10AX115U3F45E2SG vs 10AX115H2F34E2SG Сравнение

Подробное сравнение бок о бок 10AX115U3F45E2SG от Intel и 10AX115H2F34E2SG от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
10AX115U3F45E2SG 10AX115U3F45E2SG - Arria 10 GX FPGA 1.15M LE FCBGA-1932 | Intel

10AX115U3F45E2SG - Arria 10 GX FPGA 1.15M LE FCBGA-1932 | Intel

10AX115U3F45E2SG ✓ Активен
Intel
10AX115H2F34E2SG 10AX115H2F34E2SG - Arria 10 GX FPGA 1150K LE 504 I/O | Intel

10AX115H2F34E2SG - Arria 10 GX FPGA 1150K LE 504 I/O | Intel

10AX115H2F34E2SG ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр 10AX115U3F45E2SG 10AX115H2F34E2SG
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $5.800,00 $5.500,00
Family Arria 10 GX —
Logic Elements (LE) 1,150,000 1,150,000
Adaptive Logic Modules (ALM) 427,200 427,200
Embedded Memory Bits 68,857,856 (≈ 52.99 Mbit) —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: per-die transceiver count, F45 package variant] —
Maximum Transceiver Data Rate 17.4 Gbps —
DSP Blocks Variable-precision, hardened floating-point Hardened IEEE 754 single/double-precision floating-point
Hard Memory Controllers 2 (DDR4/DDR3/QDRII+/RLDRAM3) —
Hard PCIe Gen3 IP Blocks 2 × PCIe Gen3 (x8/x4/x2/x1) —
Корпус 1932-ball FCBGA (F45, 45×45 mm, 1.0 mm pitch) 1152-ball FCBGA (F34) 35x35 mm
Process Node 20 nm Tri-Gate (Intel) 20 nm Tri-Gate (Intel)
Speed Grade -2 (E2 commercial/extended) —
Рабочая температура Industrial (junction -40 °C to +100 °C) – device grade U —
Supply Voltage Core [DATA_NEEDED: VCC/VCCP core voltage] —
Configuration Method FPGA configuration via serial/parallel flash, JTAG —
RoHS Compliance Compliant —
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL rating per JEDEC J-STD-020] —
Series — Arria 10 GX
Embedded Memory (M20K blocks) — 2,713 blocks / 68,857,600 bits
User I/O Pins — 504
Transceivers — 24 channels up to 14.1 Gbps
PCIe Hard IP — Gen3 x4 / Gen2 x8
Hard Processor System — Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore
18x19 Multipliers — 2,150
PLLs — Fractional, up to 24
Memory Interfaces — DDR4 up to 1,600 Mbps, DDR3, QDRII+, RLDRAM3
Speed/Operating Temperature Grade — -2 / 0 C to 100 C (E2 = industrial, enhanced)
Тип монтажа — Surface Mount (BGA)
Статус RoHS — Compliant

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену