A3PE3000L-1FGG324 vs A3PE3000L-FGG324 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок A3PE3000L-1FGG324 от Microchip Technology и A3PE3000L-FGG324 от Microchip Technology. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Microchip Technology
A3PE3000L-1FGG324 A3PE3000L-1FGG324 - 3M-Gate Low-Power Flash FPGA | Microchip

A3PE3000L-1FGG324 - 3M-Gate Low-Power Flash FPGA | Microchip

A3PE3000L-1FGG324 ✓ Активен
Microchip Technology
A3PE3000L-FGG324 A3PE3000L-FGG324 - ProASIC3L FPGA 3M Gates 221 I/O | Microchip

A3PE3000L-FGG324 - ProASIC3L FPGA 3M Gates 221 I/O | Microchip

A3PE3000L-FGG324 ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр A3PE3000L-1FGG324 A3PE3000L-FGG324
Бренд Microchip Technology Microchip Technology
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $47,95 $86,15
Family ProASIC3L (Low Power Flash FPGA) ProASIC3L (Flash-based FPGA)
System Gates 3000000 3,000,000
Logic Elements 35K LEs —
Logic Cells (CLBs) 75264 75264
User I/O 221 221
Core Voltage 1.2 V to 1.5 V —
Process Technology 130 nm CMOS flash —
Technology Nonvolatile Flash (Instant On) —
Корпус 324-ball FBGA (FGG324) 324-BGA / FBGA (FGG324)
Тип монтажа Surface Mount —
Speed Grade -1 —
Special Features Flash*Freeze low-power technology Flash*Freeze Technology, Schmitt Trigger inputs, weak pull-up/down
Reprogrammability Yes (in-system reprogrammable flash) —
Configuration Single-chip, no external configuration device required —
Lead Free Status Lead Free —
Статус RoHS RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Рабочая температура [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] 0 C to +70 C (commercial)
Max Fabric Frequency [DATA_NEEDED: Maximum Fabric Frequency] —
Manufacturer Part Number — A3PE3000L-FGG324
Configuration Memory — On-chip Flash (single-chip, nonvolatile)
Core Voltage Range — 1.2 V to 1.5 V
Рабочее напряжение питания — 1.5 V
Maximum Operating Frequency — 250 MHz
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
Способ монтажа — SMD/SMT
Packaging — Tray
Embedded RAM — [DATA_NEEDED: embedded RAM capacity]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену