A3PE3000L-FG484 vs A3PE3000-FG484 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок A3PE3000L-FG484 от Microchip Technology и A3PE3000-FG484 от Microchip Technology. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Microchip Technology
A3PE3000L-FG484 A3PE3000L-FG484 - ProASIC3L 3M-Gate Low Power FPGA | Microchip

A3PE3000L-FG484 - ProASIC3L 3M-Gate Low Power FPGA | Microchip

A3PE3000L-FG484 ✓ Активен
Microchip Technology
A3PE3000-FG484 A3PE3000-FG484 - ProASIC3E 3M-Gate Flash FPGA 484-BGA | Microchip

A3PE3000-FG484 - ProASIC3E 3M-Gate Flash FPGA 484-BGA | Microchip

A3PE3000-FG484 ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр A3PE3000L-FG484 A3PE3000-FG484
Бренд Microchip Technology Microchip Technology
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $112,00 $139,75
Family ProASIC3L (Low Power Flash FPGA) ProASIC3E Flash FPGA
System Gates 3000000 3000000
Logic Cells / CLBs 75264 —
User I/Os 341 —
Maximum System Frequency 250 MHz —
Core Voltage Range 1.2 V to 1.5 V —
Technology 130 nm CMOS flash, nonvolatile —
Configuration Flash-based, Instant On, single-chip —
Low Power Feature Flash*Freeze technology —
Package Type 484-ball FBGA (PBGA484) —
Package Dimensions 23 x 23 mm, 1 mm ball pitch —
Package Height 2.23 mm —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Process CMOS —
Рабочая температура [DATA_NEEDED: Operating Temperature] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Supply Voltage I/O [DATA_NEEDED: I/O supply voltage range] —
Embedded Memory [DATA_NEEDED: Embedded RAM block capacity] [DATA_NEEDED: embedded block RAM capacity]
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] G suffix = RoHS compliant (FG484 non-G variant per datasheet ordering info)
Logic Cells (DFEs) — 75264
User I/O — 341
Core Voltage — 1.5 V
System Frequency — 231 MHz
Process Technology — 130 nm flash CMOS
Configuration Memory — On-chip flash (non-volatile, single-chip)
Корпус — 484-ball FBGA (FG484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch, 2.23 mm height
Soft CPU Support — Optional soft ARM support
Differential I/O Standards — LVDS, LVPECL
Footprint Compatibility — FG256 and FG484 footprint-compatible
Packaging — Tray

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену