AFS600-2FGG484 vs AFS600-2FG484 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок AFS600-2FGG484 от Microchip Technology и AFS600-2FG484 от Microchip Technology. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Microchip Technology
AFS600-2FGG484 AFS600-2FGG484 - 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-2FGG484 - 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-2FGG484 ✓ Активен
Microchip Technology
AFS600-2FG484 AFS600-2FG484 - 600K-Gate Fusion FPGA | Microchip | 172 I/O

AFS600-2FG484 - 600K-Gate Fusion FPGA | Microchip | 172 I/O

AFS600-2FG484 Unknown

Сравнение характеристик

Параметр AFS600-2FGG484 AFS600-2FG484
Бренд Microchip Technology Microchip Technology
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Unknown
Device Type Fusion mixed-signal field-programmable gate array (FPGA) Fusion mixed-signal FPGA
System Gates 600,000 gates 600,000 gates
Logic Elements 110,592 logic elements —
User I/O Count 172 I/O —
Maximum Frequency 1470.59 MHz —
Напряжение питания 1.5 V 1.5 V
Process Technology 130 nm CMOS —
Metal Layers 7 layers —
Package Type 484-pin FBGA —
Package Body Size 23 x 23 mm —
Package Pitch 1.0 mm —
Programmable Logic Flash-based programmable logic Flash-based programmable logic
Analog Capability Configurable embedded analog blocks —
Clock Management Comprehensive clock generation and management circuitry Integrated clock generation and management circuitry
Configuration Memory Large embedded flash-memory blocks —
Рабочая температура 0 °C to +85 °C —
Тип монтажа Surface mount —
Packaging Type Tray —
RoHS Compliance [DATA_NEEDED: RoHS compliance] —
REACH Compliance [DATA_NEEDED: REACH compliance] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] —
User I/O — 172 I/O
Корпус — 484-pin FBGA
Technology — 130 nm
Listed Maximum Frequency — 1470.59 MHz
Associated Device Parameter — 110592
Analog Resources — Integrated configurable analog resources
Memory Support — Embedded memory blocks
Manufacturer — Microsemi Corporation / Microchip Technology
Статус жизненного цикла — [DATA_NEEDED: current manufacturer lifecycle status]
Диапазон рабочих температур — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Supported I/O Standards — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену