EP1S30F780C7 vs EP1S30F780C7AA Сравнение
Подробное сравнение бок о бок EP1S30F780C7 от Altera и EP1S30F780C7AA от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Altera
EP1S30F780C7 - Stratix 32K LE FPGA, 780-FBGA | Altera / Intel
EP1S30F780C7 ⚠ Последняя закупкаIntel
EP1S30F780C7AA - Stratix 32K LE FPGA, 597 I/O, 780-FBGA | Intel
EP1S30F780C7AA ⚠ Последняя закупкаСравнение характеристик
| Параметр | EP1S30F780C7 | EP1S30F780C7AA |
|---|---|---|
| Бренд | Altera | Intel |
| Категория | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Статус жизненного цикла | Последняя закупка | Последняя закупка |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $135,00 | $142,00 |
| Series | Stratix | — |
| Family | Stratix (EP1S) | Stratix |
| Logic Elements (LE) | 32,470 | — |
| Total RAM Bits | 3,317,184 bits | — |
| Number of LABs | 3,247 | — |
| User I/O Count | 597 | — |
| Number of I/O Banks | 8 | — |
| Number of DLL/PLLs | 8 / 2 | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.5 V | — |
| Supply Voltage (I/O) | Multiple banks, 1.5V-3.3V standards | — |
| Package Type | 780-BBGA, FCBGA (29 x 29 mm, 1 mm pitch) | — |
| Process Technology | 0.13 µm CMOS | — |
| Рабочая температура | 0 °C to +85 °C (Commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Тип монтажа | Surface Mount (BGA) | — |
| Статус RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | — |
| Уровень MSL | [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] | 3 (168 Hours) |
| Logic Elements | — | 32,470 |
| Total Memory Bits | — | 3,317,184 |
| Maximum User I/O | — | 597 |
| Корпус | — | 780-ball FCBGA (FineLine BGA) |
| Speed Grade | — | -7 |
| Core Voltage | — | 1.5 V (VCCINT) |
| I/O Standards Supported | — | LVTTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, PCI, PCI-X |
| DSP Blocks | — | Embedded multiplier blocks (9x9, 18x18, 36x36) |
| DSP Performance | — | Up to 2.1 GMACS at -7 speed grade |
| PLLs | — | Multi-PLL architecture |
| Configuration Modes | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG |
| Process Node | — | 0.13 µm SRAM |
| Packaging | — | Tray |