EP20K200RC208-1X vs EP20K200RC208-3V Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP20K200RC208-1X от Intel и EP20K200RC208-3V от Altera. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Altera
EP20K200RC208-3V EP20K200RC208-3V FPGA - APEX-20K 8320 LE, 144 I/O | Altera

EP20K200RC208-3V FPGA - APEX-20K 8320 LE, 144 I/O | Altera

EP20K200RC208-3V ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP20K200RC208-1X EP20K200RC208-3V
Бренд Intel Altera
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Obsolete Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $35,80 $0,00
Family APEX-20KE —
Logic Elements 8,320 cells —
Typical Gate Count 200,000 gates —
Embedded RAM Bits 106,496 bits —
Embedded RAM Blocks (ESBs) 4 lanes / 52 ESBs —
Maximum User I/O Pins 144 (PQFP-208 variant) —
Core Voltage 1.8 V (±5%) —
Process Technology 0.18 µm CMOS 0.22 um
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, PCI, SSTL-2/3, LVDS, GTL+ —
Speed Grade -1X (1.8 V core, PQFP-208 pinout) [DATA_NEEDED: exact speed grade suffix interpretation]
Корпус 208-pin PQFP / RQFP (28x28 mm), 0.5 mm pitch —
Тип монтажа Surface Mount (gull-wing leads) Surface Mount
Рабочая температура 0 °C to +85 °C (commercial) —
Configuration Interface IEEE 1149.1 JTAG, serial, passive parallel (PPA), EPC configuration devices [DATA_NEEDED: configuration interface details]
MultiCore Architecture LUT logic + product-term logic + embedded memory —
PLL Count 4 enhanced PLLs (with programmable phase shift) —
Статус RoHS Compliant (lead-free PQFP package) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Moisture Sensitivity Level MSL 3 (per JEDEC J-STD-020, applicable to PQFP) —
Series — APEX-20K
Number of Logic Elements / Cells — 8320
Number of Gates — 200000 typical
Total RAM Bits — 106496
Number of User I/Os — 144
Supply Voltage Range — 2.375 V to 2.625 V
Maximum Internal Frequency — 167 MHz
Корпус / Типоразмер — 208-BFQFP Exposed Pad
Supplier Device Package — 208-RQFP (28x28)
Количество выводов — 208
Core Architecture — MultiCore, combining LUT logic, product-term logic, and embedded memory
Interconnect — Four-level hierarchical FastTrack Interconnect
Диапазон рабочих температур — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Core Supply Current — [DATA_NEEDED: core supply current]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену