EP2SGX90EF1152C3ES vs EP2SGX90FE1152C3 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP2SGX90EF1152C3ES от Intel и EP2SGX90FE1152C3 от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP2SGX90EF1152C3ES EP2SGX90EF1152C3ES - Stratix II GX FPGA 90nm 558 I/O 1152-BBGA | Intel

EP2SGX90EF1152C3ES - Stratix II GX FPGA 90nm 558 I/O 1152-BBGA | Intel

EP2SGX90EF1152C3ES ⚠ Последняя закупка
Intel
EP2SGX90FE1152C3 EP2SGX90FE1152C3 - 90K LE Stratix II GX FPGA, 1152-BGA | Intel

EP2SGX90FE1152C3 - 90K LE Stratix II GX FPGA, 1152-BGA | Intel

EP2SGX90FE1152C3 ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр EP2SGX90EF1152C3ES EP2SGX90FE1152C3
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Последняя закупка Последняя закупка
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $2.050,00 $1.495,00
Family Stratix II GX —
Process Node 90 nm —
Logic Elements 90,960 —
Embedded Memory 4,520,448 bits (approx. 4.5 Mbit) —
User I/O Pins 558 —
Корпус 1152-BBGA (FineLine BGA, 35x35 mm) —
Speed Grade C3 —
Temperature Grade Commercial Extended (-40 C to +100 C) —
Core Voltage 1.5 V (Enhanced, 'E' suffix) —
High-Speed Transceivers Up to 12 channels (per Stratix II GX family) —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps per channel (family spec) —
DSP Blocks Yes, dedicated 18x18 multipliers and accumulators —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count for EP2SGX90 variant] —
User I/O Banks 24 (per package datasheet) —
Configuration SRAM-based, supports Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG —
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Статус RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free Yes —
Series — Stratix II GX
Family Name — Stratix II GX
Logic Elements / Cells — 90,960
Total RAM Bits — 4,520,448
Number of LABs / CLBs — 4,548
Number of Logic Elements / Cells — 90,960
Number of I/O — 558
Number of Gates — [DATA_NEEDED: gates count]
Voltage - Supply — 1.2 V core
Рабочая температура — 0C to +85C (commercial, C3 suffix)
Корпус / Типоразмер — 1152-BBGA / FC-FBGA
Process Technology — 90 nm CMOS
Transceiver Data Rate (max) — 6.375 Gbps
Number of Transceiver Channels — 12
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 192
Configuration Support — PS, PPS, PPA, FPP, JTAG
Уровень чувствительности к влаге (MSL) — [DATA_NEEDED: MSL level]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену