EP2SGX90EF1152C5N vs EP2SGX90EF1152C3N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP2SGX90EF1152C5N от Intel и EP2SGX90EF1152C3N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP2SGX90EF1152C3N EP2SGX90EF1152C3N - Stratix II GX FPGA 90K LE | Intel | 1152-BGA

EP2SGX90EF1152C3N - Stratix II GX FPGA 90K LE | Intel | 1152-BGA

EP2SGX90EF1152C3N ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP2SGX90EF1152C5N EP2SGX90EF1152C3N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла NRND Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1.380,00 $1.280,00
Series Stratix II GX Stratix II GX
Family FPGA - Field Programmable Gate Array Stratix II GX
Logic Elements 90,960 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,548 —
Total RAM Bits 4,520,448 —
User I/Os 558 558
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 90 nm 90 nm
Корпус 1152-ball FC-FBGA —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Speed Grade 5 EF
Рабочая температура 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (Commercial)
Статус RoHS Compliant —
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Transceivers Up to 12 multi-gigabit transceivers —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Logic Elements (LE) — 90960
Number of LABs/CLBs — 4548
Total Memory Bits — 4520448
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count per family]
Operating Frequency (max) — 816.9 MHz
Package Type — FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Package Pin Count — 1152 balls
Package Dimensions — 34 mm x 34 mm
Lead-Free / RoHS — Yes (RoHS compliant)
Temperature Grade — C3 (Commercial)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену