EP3C40F780C8N vs EP3C40F780C6N Сравнение
Подробное сравнение бок о бок EP3C40F780C8N от Intel и EP3C40F780C6N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Сравнение характеристик
| Параметр | EP3C40F780C8N | EP3C40F780C6N |
|---|---|---|
| Бренд | Intel | Intel |
| Категория | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Статус жизненного цикла | Активен | NRND |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $64,85 | $172,00 |
| Series | Cyclone® III | — |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 39,600 | — |
| Total Memory Bits | 1,161,216 bits | — |
| Number of LABs/CLBs | 2,475 | — |
| Embedded Memory Blocks | M9K x 126 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 126 (up to 396 9x9) | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Maximum User I/Os | 535 | — |
| Number of I/O Banks | 9 | — |
| Core Voltage | 1.15V to 1.25V | 1.2 V |
| Рабочая температура | 0°C to +85°C (Commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Speed Grade | 8 (C8) | 6 (commercial) |
| Корпус | 780-ball FBGA, 1.0mm pitch | 780-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Тип монтажа | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (FBGA) |
| Process Technology | 65nm TSMC low-power | 60 nm CMOS |
| Configuration Modes | AS, PS, FPP, JTAG | — |
| Статус RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 39,600 |
| Embedded Memory Bits | — | 1,161,216 |
| Embedded Memory (Kbytes) | — | 113 |
| M9K Memory Blocks | — | 126 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 4,065 |
| Maximum User I/O Pins | — | 535 |
| PLLs | — | 4 |
| Package Dimensions | — | 29 x 29 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Package Height | — | 2.6 mm |
| Lead Free | — | Yes |
| Configuration Method | — | SRAM, JTAG via USB-Blaster |