EP3C40F780C8N vs EP3C40F780C7N Сравнение
Подробное сравнение бок о бок EP3C40F780C8N от Intel и EP3C40F780C7N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Сравнение характеристик
| Параметр | EP3C40F780C8N | EP3C40F780C7N |
|---|---|---|
| Бренд | Intel | Intel |
| Категория | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Статус жизненного цикла | Активен | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $64,85 | $145,40 |
| Series | Cyclone® III | — |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 39,600 | — |
| Total Memory Bits | 1,161,216 bits | — |
| Number of LABs/CLBs | 2,475 | — |
| Embedded Memory Blocks | M9K x 126 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 126 (up to 396 9x9) | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Maximum User I/Os | 535 | — |
| Number of I/O Banks | 9 | — |
| Core Voltage | 1.15V to 1.25V | — |
| Рабочая температура | 0°C to +85°C (Commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Speed Grade | 8 (C8) | 7 (C7, commercial) |
| Корпус | 780-ball FBGA, 1.0mm pitch | 780-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Тип монтажа | Surface Mount (BGA) | — |
| Process Technology | 65nm TSMC low-power | — |
| Configuration Modes | AS, PS, FPP, JTAG | — |
| Статус RoHS | Compliant | — |
| Logic Elements | — | 39,600 LE |
| Total RAM Bits | — | 1,161,216 bits |
| Embedded Multipliers | — | 126 (18x18) |
| User I/Os | — | 535 |
| Process Node | — | 65 nm TSMC low-power |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V |
| Configuration Method | — | JTAG, Active Serial, Passive Serial |
| PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (N suffix) |
| Moisture Sensitivity Level | — | MSL3 (per J-STD-020) |