EP3C40F780I8N vs EP3C40F780C8N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3C40F780I8N от Intel и EP3C40F780C8N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP3C40F780I8N EP3C40F780I8N - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 780-BGA | Intel

EP3C40F780I8N - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 780-BGA | Intel

EP3C40F780I8N ✓ Активен
Intel
EP3C40F780C8N EP3C40F780C8N - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 780-FBGA | Intel

EP3C40F780C8N - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 780-FBGA | Intel

EP3C40F780C8N ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP3C40F780I8N EP3C40F780C8N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $192,00 $64,85
Family Cyclone III Cyclone III
Device Logic Elements 39,600 —
Logic Array Blocks (LABs/CLBs) 2,475 —
Embedded Memory (bits) 1,161,216 —
Embedded Memory (Kbits) 1,134 —
Embedded Multipliers (18x18) 126 —
Number of PLLs 4 4
User I/O Pins 535 —
I/O Banks 20 —
Nominal Core Supply Voltage 1.2 V (1.15 V to 1.25 V) —
Корпус 780-ball FBGA (F780) 780-ball FBGA, 1.0mm pitch
Package Ball Pitch 1.0 mm —
Process Technology TSMC 65 nm low-power CMOS 65nm TSMC low-power
Operating Temperature Grade Industrial (-40 °C to +100 °C junction) —
Configuration Modes Passive Serial, Active Serial (EPCS), JTAG, Fast Passive Parallel AS, PS, FPP, JTAG
Статус RoHS Compliant Compliant
Уровень MSL 3 —
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Series — Cyclone® III
Logic Elements (LE) — 39,600
Total Memory Bits — 1,161,216 bits
Number of LABs/CLBs — 2,475
Embedded Memory Blocks — M9K x 126
Embedded 18x18 Multipliers — 126 (up to 396 9x9)
Maximum User I/Os — 535
Number of I/O Banks — 9
Core Voltage — 1.15V to 1.25V
Рабочая температура — 0°C to +85°C (Commercial)
Speed Grade — 8 (C8)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену