EP3SE260F1517C3N vs EP3SE260F1517I4L Сравнение
Подробное сравнение бок о бок EP3SE260F1517C3N от Intel и EP3SE260F1517I4L от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Сравнение характеристик
| Параметр | EP3SE260F1517C3N | EP3SE260F1517I4L |
|---|---|---|
| Бренд | Intel | Intel |
| Категория | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Статус жизненного цикла | Последняя закупка | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $9.850,00 | $2.800,00 |
| Family | Stratix III E | Stratix III Enhanced (E) |
| Logic Elements | 254,400 | 255,000 |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.7 Mbits) | 16,672,768 bits (16.6 Mbits) |
| User I/Os | 976 | — |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 816 | 768 |
| M9K Memory Blocks | 1,040 | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 600 Mbps | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| Корпус | 1517-BBGA (FCBGA) | — |
| Process Technology | 65 nm TSMC low-power CMOS | 65 nm CMOS |
| Speed Grade | C3 (commercial) | I4 |
| Рабочая температура перехода | 0 C to +85 C (commercial) | — |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount |
| Статус RoHS | Compliant | Compliant |
| External Memory Interfaces | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2 | — |
| Series | — | Stratix III |
| Maximum User I/O | — | 976 |
| Package Type | — | 1517-BBGA, FCBGA |
| Package Dimensions | — | 40 mm x 40 mm (BGA1517, 39x39, 1.0 mm pitch) |
| Рабочая температура | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Temperature Grade | — | Industrial |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (L suffix) |
| Supply Voltage (Core) | — | [DATA_NEEDED: core voltage] |
| Configuration Method | — | JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel |
| Уровень MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |