EP3SE50F484C2 vs EP3SE50F484C2G Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3SE50F484C2 от Intel и EP3SE50F484C2G от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP3SE50F484C2 EP3SE50F484C2 - 47.5K LE Stratix III E FPGA | Intel | 484-FCBGA

EP3SE50F484C2 - 47.5K LE Stratix III E FPGA | Intel | 484-FCBGA

EP3SE50F484C2 ⚠ Последняя закупка
Intel
EP3SE50F484C2G EP3SE50F484C2G - Stratix III E FPGA 47.5K LE 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484C2G - Stratix III E FPGA 47.5K LE 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484C2G ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр EP3SE50F484C2 EP3SE50F484C2G
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Последняя закупка Последняя закупка
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $895,00 $1.180,00
Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) —
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (M9K + MLAB) 5,760,000 bits —
User I/O Pins 296 —
Максимальная тактовая частота 600 MHz —
Process Technology 65 nm 40 nm TSMC low-power CMOS
Core Supply Voltage 1.1 V —
Корпус 484-ball FC-FBGA (FCBGA) —
Speed Grade C2 (commercial, fast) —
Рабочая температура [DATA_NEEDED: full temp range for C2 suffix] 0 °C to +85 °C (TJ)
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount
Pitch [DATA_NEEDED: ball pitch of FC-FBGA-484] —
Configuration Interface JTAG / Active Serial (AS) JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel
DSP Blocks 18x18 dedicated multipliers —
Статус RoHS Compliant Compliant
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Series — Stratix III E
Number of Logic Elements / Cells — 47,500
Number of LABs / CLBs — 1,900
Total RAM Bits — 5,760,000 (5,760 Kbit)
Number of User I/O — 296
Корпус / Типоразмер — 484-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Core Voltage Supply — 0.86 V to 1.15 V
Logic Element Architecture — Adaptive Logic Module (ALM) with 8-input fracturable LUT
Embedded DSP Blocks — Yes (variable-precision multipliers)
Transceivers — Multi-gigabit transceivers (selected package pins)
Memory Interface Support — DDR / DDR2 / DDR3 with hard PHY
Partial Reconfiguration — Supported
Part Status — Active (Intel catalogue); long-term supply subject to Stratix III lifecycle policy

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену