EP4CE55F29I7N vs EP4CE55F29I8LN Сравнение
Подробное сравнение бок о бок EP4CE55F29I7N от Intel и EP4CE55F29I8LN от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Сравнение характеристик
| Параметр | EP4CE55F29I7N | EP4CE55F29I8LN |
|---|---|---|
| Бренд | Intel | Intel |
| Категория | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Статус жизненного цикла | Активен | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $154,80 | $165,00 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 | — |
| Number of LABs/CLBs | 3491 | — |
| Maximum User I/O | 374 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Dedicated Clock Pins | 11 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 154 | — |
| Корпус | 780-ball FBGA (F29), 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch | 780-ball FBGA (F29) |
| Speed Grade | I7 (industrial) | — |
| Рабочая температура перехода | -40 C to +100 C | — |
| Process Technology | 60 nm low-k | 60 nm TSMC low-power |
| Статус RoHS | Compliant | — |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount |
| Supply Type | Tray | — |
| Device Model | — | EP4CE55 |
| Logic Elements (LEs) | — | 55,856 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3,135 |
| Total Embedded Memory Bits | — | 2,396,160 bits |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 260 blocks |
| 18x18 Hardware Multipliers | — | 374 |
| PLLs | — | 4 |
| Maximum User I/O Pins | — | 374 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Рабочая температура | — | -40C to +85C (Industrial) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (per OPN suffix N) |
| Configuration Modes | — | JTAG, AS, PS, FPP |
| Supported I/O Standards | — | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL |