EPM2210F256C3N vs EPM570F256C5N Сравнение
Подробное сравнение бок о бок EPM2210F256C3N от Intel и EPM570F256C5N от Altera. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Сравнение характеристик
| Параметр | EPM2210F256C3N | EPM570F256C5N |
|---|---|---|
| Бренд | Intel | Altera |
| Категория | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Статус жизненного цикла | Активен | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $47,10 | $17,03 |
| Series | MAX II | — |
| Device Type | CPLD (Complex Programmable Logic Device) | — |
| Programmable Type | In System Programmable (JTAG, IEEE 1149.1) | — |
| Macrocells | 1700 | — |
| Logic Elements / Blocks | 2210 | — |
| Number of User I/Os | 204 | — |
| Maximum Propagation Delay (tPD) | 7 ns | — |
| Maximum Internal Frequency (fMAX) | 304 MHz | — |
| Internal Supply Voltage | 2.5 V / 3.3 V (on-chip regulator allows single 3.3 V rail) | 2.5 V / 3.3 V |
| I/O Standard Support | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVCMOS (MultiVolt) | — |
| User Flash Memory | 8 Kbits | 8 Kbits |
| Configuration Memory | On-chip flash (non-volatile, instant-on) | — |
| Рабочая температура перехода | 0 C to 85 C (commercial, TJ suffix 'C') | — |
| Корпус | 256-ball FineLine BGA (FBGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch | 256-FBGA (FineLine BGA) |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Technology | 0.18 um flash CMOS | 0.18 um |
| Статус RoHS | Compliant (per DigiKey product page) | — |
| Уровень MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA) | — |
| Family | — | MAX II |
| Logic Elements | — | 570 |
| Number of Macrocells | — | 440 |
| User I/O Count | — | 160 |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | — | 5.4 ns |
| Maximum Operating Frequency | — | 304 MHz |
| Program Memory Type | — | Non-volatile Flash |
| MultiVolt I/O Support | — | 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1), in-system |
| Рабочая температура | — | 0C to 85C (TJ) |