EPM2210GF324C5 vs EPM2210F324C3N Сравнение
Подробное сравнение бок о бок EPM2210GF324C5 от Intel и EPM2210F324C3N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Intel
EPM2210GF324C5 - MAX II 2210 LE CPLD, 324-BGA, 5ns | Intel/Altera
EPM2210GF324C5 ⚠ Последняя закупка
Сравнение характеристик
| Параметр | EPM2210GF324C5 | EPM2210F324C3N |
|---|---|---|
| Бренд | Intel | Intel |
| Категория | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Статус жизненного цикла | Последняя закупка | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $13,60 | $65,20 |
| Family | MAX II | — |
| Device Name | EPM2210 | — |
| Logic Elements (LE) | 2,210 | 2,210 |
| Equivalent Macrocells | 1,700 | 1,700 |
| Maximum User I/Os | 272 | 272 |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbits |
| Pin-to-Pin Delay (tPD1) | 5 ns (C5 speed grade) | 7 ns (commercial speed grade) |
| Internal Performance | 304 MHz | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.8 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) - MultiVolt | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Process Technology | 6-layer-metal flash, 0.18 um | 6-layer-metal CMOS, flash-based |
| Рабочая температура перехода | 0C to +85C (commercial) | — |
| Корпус | 324-ball FineLine BGA (GF324), 1.0 mm pitch, 19 x 19 mm | FBGA-324 (324-ball FineLine BGA, 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch) |
| In-System Programmability | JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| Тип монтажа | Surface Mount (BGA) | — |
| Статус RoHS | Compliant (lead-free) | Lead-free (per datasheet) |
| Device Family | — | MAX II |
| Global Clock Networks | — | 4 |
| Core Voltage | — | 1.8 V |
| MultiVolt I/O Support | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V |
| Configuration Memory | — | On-chip flash (non-volatile, instant-on) |
| Programming Interface | — | JTAG 1149.1 (in-system programmable, ISP) |
| Рабочая температура | — | 0C to +85C (commercial) |
| Design Software | — | Quartus II / Quartus Prime (Intel FPGA) |