K4A8G085WB-BCRC vs H5AN8G6NDJR-XNC Сравнение

Подробное сравнение бок о бок K4A8G085WB-BCRC от Samsung Electronics и H5AN8G6NDJR-XNC от SK hynix. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Samsung Electronics
K4A8G085WB-BCRC K4A8G085WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BCRC ✓ Активен
SK hynix
H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр K4A8G085WB-BCRC H5AN8G6NDJR-XNC
Бренд Samsung Electronics SK hynix
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $6,80 $55,68
Тип памяти DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
Организация памяти 1G x 8 —
Скорость передачи данных 2400 Mbps 3200 Mbps
Напряжение питания 1.2 V —
Рабочая температура 0°C to 85°C —
Корпус 78-ball FBGA FBGA-96 (13x7.5 mm)
Number of Terminals 78 96
Refresh Cycles 8192 —
Access Time 0.175 ns —
Technology CMOS —
Burst Length 8 and 4 —
On-Die Termination Yes —
Auto-Refresh Yes —
Self-Refresh Yes —
RoHS Compliant Compliant
Размер памяти — 8 Gb
Memory Organization — 512M x16
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V (max 1.26 V)
Maximum Operating Temperature — 85 °C
Input/Output Type — COMMON
Lead-Free — Yes
Без галогенов — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Auto Precharge — Yes
Data Mask — Yes
Dynamic On-Chip Termination — Yes
ZQ Calibration — Yes
CRC Function — Yes
Write Leveling — Yes
Asynchronous Reset — Yes

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену