MC9RS08KA4CWJ vs MC9RS08KB4CWJ Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MC9RS08KA4CWJ от NXP Semiconductors и MC9RS08KB4CWJ от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MC9RS08KA4CWJ MC9RS08KA4CWJ - RS08 8-bit MCU, 4KB Flash, 20MHz | NXP

MC9RS08KA4CWJ - RS08 8-bit MCU, 4KB Flash, 20MHz | NXP

MC9RS08KA4CWJ ✗ Снят с производства
NXP Semiconductors
MC9RS08KB4CWJ MC9RS08KB4CWJ - 8-bit RS08 MCU, 4KB Flash, 20MHz | NXP

MC9RS08KB4CWJ - 8-bit RS08 MCU, 4KB Flash, 20MHz | NXP

MC9RS08KB4CWJ ✗ Снят с производства

Сравнение характеристик

Параметр MC9RS08KA4CWJ MC9RS08KB4CWJ
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Снято с производства Снято с производства
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1,02 $1,49
Core Architecture RS08 (HC08 subset) —
Разрядность шины данных 8 bit 8-bit
Maximum CPU Clock Frequency 20 MHz —
Program Memory Size 4 KB (4K x 8) FLASH 4 KB (4K x 8) Flash
RAM Size [DATA_NEEDED: RAM size] 126 B
Number of I/O Pins (GPIO) 4 —
Корпус 20-SOIC (SOIC-20) 20-pin SOIC (wide-body, tube)
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Operating Supply Voltage Range 1.8 V to 5.5 V (per RS08KA family) —
Диапазон рабочих температур -40C to +85C —
Internal Oscillator Yes (integrated clock source) —
A/D Converter [DATA_NEEDED: ADC channels/resolution] —
Timers [DATA_NEEDED: timer module count] —
Communication Interfaces [DATA_NEEDED: SCI/SPI/I2C modules] —
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level]
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
AEC-Q100 Qualified No —
Core Processor — RS08
Core Size — 8-bit
CPU Speed — 20 MHz
EEPROM Size — None (Flash-based)
Number of I/O — 18
Supply Voltage Range — 2.5 V to 5.5 V
Connectivity — I2C, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Instruction Set — HC08 subset + BGND
Рабочая температура — -40C to +85C
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену