MPC8245LVV333D vs MPC8245LVV350D Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MPC8245LVV333D от NXP Semiconductors и MPC8245LVV350D от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MPC8245LVV333D MPC8245LVV333D - 333MHz PowerPC 603e Integrated Host Processor

MPC8245LVV333D - 333MHz PowerPC 603e Integrated Host Processor

MPC8245LVV333D Obsolete
NXP Semiconductors
MPC8245LVV350D MPC8245LVV350D - PowerPC 603e MPU 350MHz 352-TBGA | NXP

MPC8245LVV350D - PowerPC 603e MPU 350MHz 352-TBGA | NXP

MPC8245LVV350D Obsolete

Сравнение характеристик

Параметр MPC8245LVV333D MPC8245LVV350D
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Obsolete Obsolete
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $52,75 $110,75
Manufacturer NXP USA Inc. (formerly Freescale / Motorola) NXP USA Inc.
Product Category Microprocessors (MPU) —
Core Architecture PowerPC 603e (Power Architecture technology) —
Core Count 1 —
Разрядность шины данных 32-bit —
Core Frequency 333 MHz —
Integrated Bridge PCI bridge + memory controller —
PCI Interface PCI 2.2 compliant, 32-bit, up to 66 MHz —
Memory Controller 64-bit SDRAM (PC133), ROM/Flash interface —
Supply Voltage - Core 2.0 V (L suffix, low-voltage core) —
Supply Voltage - I/O 3.3 V —
Рабочая температура 0 C to +105 C (junction) 0 to 105 C
Корпус / Типоразмер 352-TBGA (35x35 mm) —
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount
Статус RoHS [DATA_NEEDED: rohs status not confirmed in verified web data] See manufacturer datasheet
Lead-Free / BGA Solder [DATA_NEEDED: lead-free status not confirmed] —
Series — MPC82xx
Core Processor — PowerPC 603e
Number of Cores — 1
Bus Width — 32-Bit
Clock Speed — 350 MHz
Напряжение питания — 3.3 V
Process Technology — 0.25 um CMOS
RAM Controller — SDRAM
Graphics Acceleration — No
Ethernet — [DATA_NEEDED: integrated Ethernet controller]
Display & Interface — PCI bridge
Корпус — 352-TBGA (35 x 35 mm)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену