MPC8313CVRADDC vs MPC8313ECVRADDC Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MPC8313CVRADDC от NXP Semiconductors и MPC8313ECVRADDC от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MPC8313CVRADDC MPC8313CVRADDC - PowerQUICC II Pro e300c3 MPU, 266 MHz | NXP

MPC8313CVRADDC - PowerQUICC II Pro e300c3 MPU, 266 MHz | NXP

MPC8313CVRADDC ⚠ Последняя закупка
NXP Semiconductors
MPC8313ECVRADDC MPC8313ECVRADDC - PowerQUICC II Pro SoC 267MHz | NXP

MPC8313ECVRADDC - PowerQUICC II Pro SoC 267MHz | NXP

MPC8313ECVRADDC ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр MPC8313CVRADDC MPC8313ECVRADDC
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Последняя закупка Последняя закупка
Manufacturer NXP Semiconductors —
Series PowerQUICC II Pro MPC8313E —
Core PowerPC e300c3, 1 Core, 32-Bit —
Core Frequency 267 MHz 267 MHz
Корпус 516-TEPBGA (27x27 mm) 516-TEPBGA (27x27 mm)
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount (BGA)
L1 Cache (I/D) 32 KB / 32 KB —
Memory Controller DDR1/DDR2 up to 333 MHz with ECC DDR1/DDR2 with ECC, up to 266 MHz
Ethernet Dual 10/100/1000 Mbps MACs (GMAC) 2x 10/100/1000 Mbps MACs with integrated SerDes
USB USB 2.0 Host/Device/OTG (High-Speed) USB 2.0 High-Speed Host/Device/OTG
PCI Two PCI 2.3 controllers (32-bit + mini-PCI) —
Local Bus 32-bit with NAND flash support 16/32-bit with NAND flash support
Security Engine SEC disabled (non-E variant) SEC 3.0 - DES/3DES/AES/SHA-1/MD5, public-key
Рабочая температура -40C to +105C —
Typical Power Dissipation [DATA_NEEDED: full-load power figure] W —
Supply Voltage (Core/IO) [DATA_NEEDED: Vcore/Vio] V —
FPU Double-precision hardware FPU —
Статус RoHS Compliant Compliant
Datasheet Document Refer to the manufacturer datasheet —
Core Architecture — PowerPC e300c3 (32-bit)
Диапазон рабочих температур — -40C to +105C (Industrial)
PCI Interface — 32-bit PCI 2.3
Process Node — 90 nm CMOS
Напряжение питания — 1.8 V core / 2.5 V DDR / 3.3 V I/O
DMA Channels — 4
UART — 2x DUART
I2C — 2x I2C
SPI — 2x SPI

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену