S9S08SC4E0MTG574 vs MC9S08QD4CSC Сравнение
Подробное сравнение бок о бок S9S08SC4E0MTG574 от NXP Semiconductors и MC9S08QD4CSC от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
NXP Semiconductors
S9S08SC4E0MTG574 - 8-Bit S08 MCU, 4KB Flash, TSSOP-16 | NXP
S9S08SC4E0MTG574 ✓ АктивенNXP Semiconductors
MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP
MC9S08QD4CSC ✗ Снят с производстваСравнение характеристик
| Параметр | S9S08SC4E0MTG574 | MC9S08QD4CSC |
|---|---|---|
| Бренд | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Категория | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Статус жизненного цикла | Активен | Снято с производства |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $2,25 | $0,00 |
| Core | S08 (HCS08) 8-bit CPU | — |
| CPU Frequency | 40 MHz | — |
| Bus Frequency | 20 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 4 KB | — |
| RAM | 128 B | 256 B |
| Supply Voltage (Vcc/Vdd) | 4.5 V to 5.5 V | — |
| Корпус | 16-TSSOP (0.173", 4.40 mm width, 0.65 mm pitch) | 8-SOIC |
| Число выводов | 16 | — |
| Рабочая температура | -40 C to +125 C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount |
| Communication Interfaces | SCI (UART), SPI, I2C | — |
| Timers | TPM, MTIM | — |
| ADC | On-chip (variant-dependent) [DATA_NEEDED: exact resolution] | — |
| Analog Comparator (ACMP) | Yes | — |
| Watchdog | COP watchdog with separate clock source option | — |
| Статус RoHS | Compliant | — |
| Уровень MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Core Processor | — | S08 (HCS08), 8-bit CISC |
| Core Size | — | 8-bit |
| Максимальная тактовая частота | — | 16 MHz |
| Flash Memory | — | 4 KB (4K x 8) |
| Напряжение питания | — | 3.3 V / 5 V |
| ADC Resolution | — | 10-bit |
| ADC Channels | — | 4 |
| General-Purpose I/O | — | 6 |
| Instruction Set | — | HC08 with added BGND instruction |
| Debug Interface | — | Background debugging system (single-wire BDM) |
| Packaging | — | Tube |
| Life Cycle Stage | — | End of Life (per NXP product page) |