SC56F826BU80AE vs DSP56F826BU80E Сравнение
Подробное сравнение бок о бок SC56F826BU80AE от NXP Semiconductors и DSP56F826BU80E от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
NXP Semiconductors
DSP56F826BU80E - 16-Bit 80MHz DSC 64KB Flash | NXP
DSP56F826BU80E ✗ Снят с производстваСравнение характеристик
| Параметр | SC56F826BU80AE | DSP56F826BU80E |
|---|---|---|
| Бренд | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Категория | Microcontrollers | DSP |
| Статус жизненного цикла | NRND | Снято с производства |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $18,95 | $1,00 |
| Product Type | 16-bit Digital Signal Controller (DSC) | — |
| Core Architecture | 16-bit Harvard (DSP + MCU hybrid) | — |
| Core Clock Speed | 80 MHz | — |
| Program Memory | [DATA_NEEDED: program memory size in KB] | 64KB (32K x 16) Flash |
| Data Memory (RAM) | [DATA_NEEDED: data RAM size in KB] | — |
| Корпус | LQFP-100 | 100-LQFP (14 x 14 mm) |
| Число выводов | 100 | — |
| Operating Voltage Range | [DATA_NEEDED: VDD min/max in V] | — |
| Диапазон рабочих температур | -40C to +85C (industrial, extended) | — |
| PWM Module | Yes (motor/power-control oriented) | — |
| On-chip ADC | Yes (multi-channel) | — |
| Debug Interface | JTAG / OnCE | JTAG/OnCE |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount |
| Уровень MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Статус RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) | — |
| Series / Family | DSP56F826 / 56F8xx | — |
| Core | — | 56800E (16-bit) |
| Core Frequency | — | 80 MHz |
| Performance | — | 40 MIPS |
| RAM Size | — | 4.5K x 16 |
| Разрядность шины данных | — | 16-bit |
| Number of I/O | — | 46 |
| Timers | — | Quad Timer |
| Oscillator Type | — | External (4 MHz crystal with PLL) |
| Serial Interfaces | — | SCI, SPI, SSI |
| I/O Tolerance | — | 5V-tolerant, TTL-compatible inputs |
| Process Technology | — | High-density CMOS |
| Packaging | — | Tray |
| Рабочая температура | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Напряжение питания | — | [DATA_NEEDED: supply voltage range] |