XC7K325T-2FFG900I vs XC7K325T-2FFG900C Сравнение

Подробное сравнение бок о бок XC7K325T-2FFG900I от AMD и XC7K325T-2FFG900C от AMD. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

AMD
XC7K325T-2FFG900I XC7K325T-2FFG900I - Kintex-7 FPGA 326K Logic Cells | AMD

XC7K325T-2FFG900I - Kintex-7 FPGA 326K Logic Cells | AMD

XC7K325T-2FFG900I ✓ Активен
AMD
XC7K325T-2FFG900C XC7K325T-2FFG900C - Kintex-7 FPGA 326K Cells FCBGA-900 | AMD

XC7K325T-2FFG900C - Kintex-7 FPGA 326K Cells FCBGA-900 | AMD

XC7K325T-2FFG900C ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр XC7K325T-2FFG900I XC7K325T-2FFG900C
Бренд AMD AMD
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $65,00 $1.590,00
Family Kintex-7 Kintex-7
Logic Cells 326080 —
Block RAM 16404480 bits —
DSP Slices 840 —
User I/O 500 —
Корпус 900-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA (FFG900), 30x30 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade -2 -2
Temperature Grade Industrial (-40°C to +100°C) —
Process Technology 28nm 28 nm HKMG
Core Voltage (VCCINT) 1.0V 970 mV to 1.03 V
I/O Standards LVCMOS, LVDS, HSTL, SSTL —
Transceivers 16 (GTX) —
PCIe Support Gen3 —
Статус RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Number of Logic Cells — 326080
Number of CLB Flip-Flops — 407600
Maximum Distributed RAM — 16404480 bits
Number of DSP48E1 Slices — 840
Total Memory (Block RAM) — 16024640 bits
Number of GTX Transceivers — 16
Maximum User I/O — 500
Maximum Fabric Frequency — 470.37 MHz
Рабочая температура — 0C to +85C (commercial)
Clock Management — MMCM + PLL
XADC — Dual 12-bit 1 MSPS with +/-1% internal reference

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену