Что изменилось сегодня, почему это важно для вашего BOM и за чем следить. Каждое фактическое утверждение прослеживается до источника; наш собственный анализ помечен и отделён.
EN · один язык Редакционная политика
A leaked OpenBenchmarking entry for an AMD Gainsborough engineering sample shows 6 cores, 24 GB LPDDR5 at 9600 MT/s, and Furmark parity with today's Steam Deck at lower resolution.
Colorful's E-ATX X870E Ultra-S V14 AM5 board ships in China at 1,899 CNY with 16+2+1 80 A VRMs, five M.2 slots and Wi-Fi 7.
ESD Alliance Q2 2026 EDMD shows EDA revenue up 12.2% YoY to $5.71B, with Semiconductor IP and APAC leading, and PCB/MCM still contracting.
A Weibo leak surfaces an 8-core Ryzen AI 7 HX 455 APU with 16 CU Radeon graphics matching the Radeon 890M and 24 MB of L3 cache, pointing at a thinner HX 470 sibling.
SEMI's NNME names its first Industry Advisory Committee chaired by Micron, with Intel, Samsung, GlobalFoundries and ASML, while NY–Micron starts a three-year apprenticeship pilot.
Call of Duty: Modern Warfare 4 запустила ранний доступ к кампании с 90% положительных отзывов в Steam — лучший приём франшизы с 2015 года — в преддверии полного релиза 23 октября.
Minisforum анонсировала безвентиляторный 5-отсечный NAS S5 на Intel Core 3 304 с 5x M.2 NVMe, 10GbE + 2.5GbE, двумя USB4 и постоянно работающей локальной средой выполнения агентов.
Intel заявила, что Razor Lake-AX обеспечит 700 TOPS при INT8/FP8, что в 3,88 раза больше 180 TOPS Panther Lake, используя iGPU Xe3 до 32 ядер и возвращая память LPDDR5X/LPDDR6 в корпусе.
Фотографии открытых кристаллов Nova Lake-HX и -H показывают шеститайловую мобильную компоновку с использованием техпроцессов TSMC N2P, Intel 3-E и Intel 18A-P, с новыми конфигурациями ядер и размерами корпуса.
Universal MFG Unlocker v1.5.0 от dashdogy включает новый Preset C от NVIDIA на картах Ampere, но показатели RTX 30 и компромиссы по качеству изображения остаются непроверенными.
SP Industrial добавляет шесть корпоративных SSD 3D eTLC в форм-факторах E1.S, U.2, M.2 2280 и 2,5" SATA, включая PCIe Gen5 E1.S на 7,6 ТБ и два уровня выносливости 1/3 DWPD.
Технический обзор 3D InCites дефектов гибридного соединения, CMP, коробления и отжига показывает Applied Materials с шагом 450 нм и выходом 98% и imec с шагом 200 нм на 300-мм W2W.
Одно письмо за день публикации. Вы также можете добавить XAIPART в качестве предпочтительного источника в Google.
