ATSAMA5D26C-CUR vs ATSAMA5D27A-CUR Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma ATSAMA5D26C-CUR tarafından Microchip Technology ve ATSAMA5D27A-CUR tarafından Microchip TechnologyAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Microchip Technology
ATSAMA5D26C-CUR ATSAMA5D26C-CUR - 500MHz Cortex-A5 MPU 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26C-CUR - 500MHz Cortex-A5 MPU 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26C-CUR ✓ Aktif
Microchip Technology
ATSAMA5D27A-CUR ATSAMA5D27A-CUR - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU | Microchip

ATSAMA5D27A-CUR - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU | Microchip

ATSAMA5D27A-CUR ✓ Aktif

Özellik Karşılaştırması

Parametre ATSAMA5D26C-CUR ATSAMA5D27A-CUR
Marka Microchip Technology Microchip Technology
Kategori Microcontrollers Microcontrollers
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif Aktif
Core Processor ARM Cortex-A5 —
Core Count 1 —
Veri Bus Genişliği 32-Bit —
Azami Saat Hızı 500 MHz —
Internal SRAM 128 KB —
External Memory Support DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3, QSPI, e.MMC DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3, QSPI, e.MMC
Paket 289-LFBGA (14x14 mm) 289-LFBGA (14x14 mm)
İşletim Sıcaklığı -40C to +85C (Industrial) -40 C to +85 C (Industrial, MRLA marking)
Besleme Gerilimi 1.2V core, 1.8V/3.3V I/O —
Ethernet Dual 10/100 MAC with IEEE 1588 —
USB 2x USB 2.0 High-Speed with integrated PHY —
CAN 2x CAN-FD controllers —
Display Controller LCD TFT up to WXGA resolution —
Security Secure boot, AES, SHA, TRNG, tamper pins —
Montaj Türü Surface Mount Surface Mount (BGA)
RoHS Durumu Compliant Compliant
Packaging Type Tape & Reel —
Series — SAMA5D2
Core — ARM Cortex-A5 (1 core, 32-bit)
Maximum CPU Clock — 500 MHz
Maximum Junction Temperature — 105 C
Ball Pitch — 0.8 mm
Cache — 32 KB I-cache, 32 KB D-cache
FPU / NEON — Yes (VFPv4 + NEON)
AES-OTF (On-The-Fly) — Yes
CAN-FD Controllers — 2
HSIC Interface — Yes
Peripheral Touch Controller — Yes (PTC)
Backup Mode Current — 5 uA (typ)
Packaging — Tape & Reel (TR)
MSL Seviyesi — 3
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
Embedded Audio Subsystem — Yes (I2S/TDM)

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin