EP20K400FC784-2 vs EP20K400FI784-3 So sánh
So sánh chi tiết song song của EP20K400FC784-2 bằng Altera và EP20K400FI784-3 bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
So sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EP20K400FC784-2 | EP20K400FI784-3 |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Altera | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Obsolete | Obsolete |
| Family | APEX 20K | APEX 20K |
| Device Family Member | EP20K400C | — |
| Typical System Gates | 400,000 | — |
| Maximum User I/O Pins | 488 (784-BGA) | — |
| Logic Elements | 16,640 | [DATA_NEEDED: exact LE count] |
| Embedded RAM (ESB) | 212 Kbits | — |
| Maximum Block RAM | [DATA_NEEDED: block RAM organization per ESB] | — |
| Maximum Frequency (internal) | [DATA_NEEDED: fmax, datasheet-dependent] | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS SRAM | 0.18 µm CMOS SRAM |
| Core Voltage | 2.5 V | — |
| MultiVolt I/O Voltage | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Supported I/O Standards | LVTTL, LVCMOS, PCI, SSTL-2, SSTL-3, GTL+, CTT | — |
| Configuration Mode | Serial / Parallel SRAM-volatile (external PROM required) | — |
| Hộp | 784-Ball FineLine BGA (FC) | 784-ball PBGA (Fine-pitch BGA) |
| Speed Grade | -2 (industrial) | -3 (slowest) |
| Nhiệt độ hoạt động | [DATA_NEEDED: exact Tj range] | -40 °C to +100 °C (industrial) |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Cấp MSL | 3 (per Partstack listing) | 3 |
| Peak Reflow Temperature | 220 °C (per Partstack listing) | — |
| Hot Socketing | Supported | — |
| JTAG / Boundary-Scan | IEEE 1149.1 compliant | — |
| Trạng thái RoHS | [DATA_NEEDED: not confirmed in provided data] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Typical Gate Count | — | 400,000 gates |
| Dedicated Inputs | — | 4 |
| Embedded System Blocks (ESBs) | — | [DATA_NEEDED: ESB count] |
| Maximum User I/O | — | [DATA_NEEDED: user I/O count] |
| Supply Voltage (Nominal) | — | 2.5 V |
| Supply Voltage Range | — | 2.375 V to 2.625 V |
| Package Code | — | BGA |
| Package Shape | — | Square |
| Terminal Pitch | — | 1.000 mm |
| Seated Height (max) | — | 2.7000 mm |
| Body Material | — | Plastic / Epoxy |
| Configuration Method | — | SRAM (external EPROM required) |