MAX157BEPA vs TSA7887ARMZ So sánh
So sánh chi tiết song song của MAX157BEPA bằng Maxim Integrated và TSA7887ARMZ bằng Silicon Labs. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
So sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | MAX157BEPA | TSA7887ARMZ |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Maxim Integrated | Silicon Labs |
| Danh mục | ADC/DAC | ADC/DAC |
| Trạng thái vòng đời | Obsolete | Hoạt động |
| Number of Channels | 2 single-ended | 2 (single-ended) / 1 (pseudo-differential) |
| Độ phân giải | 10 bit | 12 bits |
| Tỷ lệ lấy mẫu | 108 ksps | 125 ksps |
| Conversion Time | 7.4 us (successive approximation) | — |
| Wake-up Time | 2.5 us (from automatic power-down) | — |
| Supply Voltage (VDD) | +2.7 V to +5.25 V (single supply) | — |
| Supply Current (Active, VDD=+3.6V) | 3.2 mW typical | — |
| Supply Current (Power-Down) | uA-level standby | — |
| Input Type | Single-Ended | Single-ended, pseudo-differential |
| Data Interface | SPI / QSPI / MICROWIRE-compatible, 3-wire serial | — |
| Internal Oscillator | 4.096 MHz (on-chip) | — |
| Configuration | MUX + S/H + SAR ADC | — |
| Nhiệt độ hoạt động | -40C to +85C (industrial) | -40 °C to +85 °C |
| Hộp | 8-Pin DIP (PDIP-8), through-hole | 8-pin MSOP (RMZ) |
| Kiểu lắp đặt | Through-Hole | Surface Mount |
| Number of Terminals | 8 | — |
| Terminal Form | Through-Hole | — |
| Package Code | DIP | — |
| Temperature Grade | Industrial | — |
| Architecture | Successive Approximation (SAR) | SAR (Successive Approximation Register) |
| Analog Supply Voltage | — | 2.7 V to 5.25 V |
| Digital Supply Voltage | — | 2.7 V to 5.25 V |
| Internal Reference Voltage | — | 2.5 V |
| Reference Mode | — | Internal 2.5 V or external |
| Digital Interface | — | SPI / QSPI / MICROWIRE-compatible serial |
| Power Dissipation (typ @ 100 ksps, 3V) | — | 2.5 mW [DATA_NEEDED: exact figure from datasheet] |
| Điện áp tắt | — | < 1 µA |
| Trạng thái RoHS | — | Compliant |
| Grade | — | Industry / xIND second source |