MPC8543ECPXAQGB vs MPC8548PXAQGB So sánh
So sánh chi tiết song song của MPC8543ECPXAQGB bằng NXP Semiconductors và MPC8548PXAQGB bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
NXP Semiconductors
MPC8543ECPXAQGB - PowerQUICC III 1GHz e500 MPU, 783-FCBGA
MPC8543ECPXAQGB ⚠ Lần mua cuốiSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | MPC8543ECPXAQGB | MPC8548PXAQGB |
|---|---|---|
| Thương hiệu | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Danh mục | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Trạng thái vòng đời | Lần mua cuối | Obsolete |
| Series | PowerQUICC III | — |
| Core Processor | PowerPC e500 | — |
| Core Architecture | 32-bit Power Architecture Book-E | PowerPC e500 |
| Core Count | 1 | — |
| Maximum Core Frequency | 1.0 GHz | 1.0 GHz |
| L1 Instruction Cache | 32 KB | — |
| L1 Data Cache | 32 KB | — |
| L2 Cache | 256 KB backside | — |
| Ethernet Controllers | 3 x TSEC (10/100/1000 Mbps) | — |
| PCI Interfaces | 2 x PCI / PCI-X | — |
| Memory Controller | DDR / DDR2 SDRAM | — |
| Local Bus | 32-bit | — |
| Điện áp cung cấp | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Nhiệt độ hoạt động | -40C to +105C (industrial) | — |
| Hộp | 783-FCBGA (29 x 29 mm) | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Process Technology | 0.09 um CMOS | — |
| Cấp MSL | 3 | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Lead Free / RoHS | Compliant | — |
| Processor Type | — | MPC85xx PowerQUICC III |
| Number of Cores | — | 1 |
| Bề rộng đường dữ liệu | — | 32-bit |
| Core Supply Voltage | — | 1.1 V |
| Khoảng nhiệt độ hoạt động | — | 0C to +105C |
| Hộp / Vỏ | — | 783-BBGA, FCBGA (29x29 mm) |
| Trạng thái RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Integrated Memory Controller | — | DDR/DDR2 |
| Integrated Ethernet MACs | — | Dual Gigabit Ethernet |
| High-Speed Serial Interfaces | — | PCI Express, RapidIO |
| Country of Origin (per GlobalSpec listing) | — | Taiwan |
| ECCN | — | 5A992 |
| Introduction Date | — | 2009-02-04 |