10M25DAF256C8G vs 10M25DAF256I7P 比較

詳細並排比較 10M25DAF256C8G 由 Intel 與 10M25DAF256I7P 由 Intel. 比較關鍵規格、電氣參數、封裝、生命週期狀態、價格與供貨情況,以找出最符合您設計需求的元件。

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10M25DAF256C8G 10M25DAF256C8G - MAX 10 FPGA, 25K LE, 256-FBGA | Intel

10M25DAF256C8G - MAX 10 FPGA, 25K LE, 256-FBGA | Intel

10M25DAF256C8G ✓ 啟用中

規格比較

參數 10M25DAF256C8G 10M25DAF256I7P
品牌 Intel Intel
類別 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
生命週期狀態 啟用中 啟用中
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 25,000 25000
Embedded Memory 1,728 Kbits —
Embedded 18x18 Multipliers 55 —
User I/O Count 178 —
PLLs 4 4
Hard ADC Blocks 2 (12-bit) —
Configuration Flash Internal, non-volatile —
Process Node 55 nm TSMC —
封裝 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) 256-pin FBGA (17 mm x 17 mm)
Speed Grade C8 7
Temperature Grade Commercial (0 °C to 85 °C) —
Core Voltage [DATA_NEEDED: core voltage] 1.2 V
I/O Bank Voltage Range 1.2 V to 3.3 V LVCMOS/LVDS/SSTL —
安裝類型 Surface Mount Surface Mount (BGA)
RoHS 狀態 Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Yes / Yes —
MSL 等級 [DATA_NEEDED: MSL level] —
Embedded Memory (M9K) — 1134 Kbits
Embedded Multipliers (18x18) — 50
Maximum User I/Os — 178
On-die Flash Configuration — Dual-configuration supported
ADC — 12-bit, 1 MSPS, up to 16 analog inputs
Process Technology — 55 nm
工作溫度 — -40C to +100C (Industrial)
Configuration Memory — On-chip flash (volatile mode optional)

資料表與資源

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