MC9S12B64CFUE vs MC9S12DT256MFUE 比較

詳細並排比較 MC9S12B64CFUE 由 NXP Semiconductors 與 MC9S12DT256MFUE 由 NXP Semiconductors. 比較關鍵規格、電氣參數、封裝、生命週期狀態、價格與供貨情況,以找出最符合您設計需求的元件。

NXP Semiconductors
MC9S12B64CFUE MC9S12B64CFUE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz 80-QFP | NXP

MC9S12B64CFUE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz 80-QFP | NXP

MC9S12B64CFUE ⚠ 最後購買機會
NXP Semiconductors
MC9S12DT256MFUE MC9S12DT256MFUE - 16-Bit 25MHz 256KB Flash MCU | NXP | 80-QFP

MC9S12DT256MFUE - 16-Bit 25MHz 256KB Flash MCU | NXP | 80-QFP

MC9S12DT256MFUE ✓ 啟用中

規格比較

參數 MC9S12B64CFUE MC9S12DT256MFUE
品牌 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
類別 Microcontrollers Microcontrollers
生命週期狀態 最後購買 啟用中
Core HCS12 (S12 CISC, 16-bit) —
Flash Memory 64 KB 256 KB (256K x 8)
RAM 2 KB [DATA_NEEDED: RAM size]
EEPROM 1 KB [DATA_NEEDED: EEPROM size]
Maximum CPU Frequency 25 MHz 25 MHz
供應電壓 5 V (typical) —
工作溫度範圍 0C to +70C (commercial 'C' grade) —
封裝 80-QFP (14x14 mm) —
安裝類型 Surface Mount Surface Mount
ADC 8-channel, 10-bit 16-channel, 10-bit (per family)
CAN Module 1x MSCAN 2.0A/B —
SCI/SPI 2x SCI, 1x SPI —
Timers 16-bit Timer + 8-bit PWM + PIT —
I/O Pins [DATA_NEEDED: I/O pin count] —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
RoHS 狀態 Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free / Terminal Finish Matte Tin (Sn) —
Peak Reflow Temperature 260C (max 40 s) —
Core Architecture — HCS12 (CPU12), 16-bit CISC
資料匯流排寬度 — 16-bit
Operating Supply Voltage (Core) — 2.35 V to 2.75 V
I/O Supply Voltage — 5V-tolerant I/O on VDDR/VSSR
Number of I/O Pins — 91
Package Type — 80-QFP (PQFP/LQFP-80, 14x14 mm)
Terminal Form — GULL WING
Number of Terminals — 80
Temperature Grade — Automotive
MSL 等級 — [DATA_NEEDED: MSL level]
On-chip CAN Module — MSCAN (CAN 2.0A/B)
PWM Module — 8-channel 16-bit PWM
Communication Peripherals — SCI, SPI, IIC, BDLC

資料表與資源

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