MC9S12B64MFUE vs MC9S12B64CFUE 比較

詳細並排比較 MC9S12B64MFUE 由 NXP Semiconductors 與 MC9S12B64CFUE 由 NXP Semiconductors. 比較關鍵規格、電氣參數、封裝、生命週期狀態、價格與供貨情況,以找出最符合您設計需求的元件。

NXP Semiconductors
MC9S12B64MFUE MC9S12B64MFUE - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU 64KB Flash | NXP

MC9S12B64MFUE - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU 64KB Flash | NXP

MC9S12B64MFUE ✓ 啟用中
NXP Semiconductors
MC9S12B64CFUE MC9S12B64CFUE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz 80-QFP | NXP

MC9S12B64CFUE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz 80-QFP | NXP

MC9S12B64CFUE ⚠ 最後購買機會

規格比較

參數 MC9S12B64MFUE MC9S12B64CFUE
品牌 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
類別 Microcontrollers Microcontrollers
生命週期狀態 啟用中 最後購買
Series HCS12 —
Core HCS12 (CISC) HCS12 (S12 CISC, 16-bit)
資料匯流排寬度 16-bit —
最大時脈頻率 25 MHz —
Program Memory Size (Flash) 64 KB (64K x 8) —
RAM Size 2 KB —
供應電壓 5 V 5 V (typical)
封裝 80-QFP (14 x 14 mm) 80-QFP (14x14 mm)
腳位數 80 —
安裝類型 Surface Mount Surface Mount
Communication Interfaces CAN, SCI (UART), SPI —
A/D Channels [DATA_NEEDED: A/D channel count] —
A/D Resolution [DATA_NEEDED: A/D resolution] —
Timers [DATA_NEEDED: timer module count] 16-bit Timer + 8-bit PWM + PIT
PWM Channels [DATA_NEEDED: PWM channel count] —
工作溫度範圍 [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0C to +70C (commercial 'C' grade)
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) Background Debug Mode (BDM)
RoHS 狀態 RoHS non-compliant (Pb-free process, SnPb or matte tin finish per datasheet packaging code) Compliant
Lead-Free / Lead Content [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Flash Memory — 64 KB
RAM — 2 KB
EEPROM — 1 KB
Maximum CPU Frequency — 25 MHz
ADC — 8-channel, 10-bit
CAN Module — 1x MSCAN 2.0A/B
SCI/SPI — 2x SCI, 1x SPI
I/O Pins — [DATA_NEEDED: I/O pin count]
Lead-Free / Terminal Finish — Matte Tin (Sn)
Peak Reflow Temperature — 260C (max 40 s)

資料表與資源

瀏覽所有產品 建立 BOM 索取報價