Littelfuse 终止 eZ80 MCU 产品线：设计人员和采购方应在 2026 年 12 月前采取的行动
Littelfuse 发布 PCN ZAC26-0074，eZ80 最终订单截止至 2026-12-21，交付将持续至 2027 年，为 Z80 系列画上句号。
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元器件采购新闻
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Navitas 收购 Claros，将片上 IVR 纳入 GaN 和 SiC 电源堆栈
Navitas 完成对 Claros 的收购，将集成稳压器纳入其 GaN 和 SiC 产品组合，瞄准从电网到处理器的 800 V AI 数据中心供电。
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Applied Materials–Intel EPIC Center 协议瞄准 AI 节点的晶体管、互连和封装周期
Applied Materials 和 Intel 将在新的硅谷 EPIC Center 和 Intel 俄勒冈园区共同开展研发，以加速面向 AI 计算的下一代晶体管、互连和 Foveros 3D 封装。
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Microchip 收购 VORAGO，将抗辐射 MCU 和 HARDSIL 工艺加入航空航天与国防 BOM
Microchip 已收购 VORAGO Technologies，将抗辐射 MCU/MPU 和 HARDSIL 硅工艺并入其航空航天、国防和航天产品组合。
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Wolfspeed 有条件获得的 15 亿美元 DoW 贷款对美国 SiC 和 GaN 采购意味着什么
Wolfspeed 获得美国战争部有条件承诺的 30 年期、15 亿美元贷款，用于扩大国内 SiC 和 GaN 生产。我们解读交易条款以及买家应关注的事项。
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GF–TSMC 硅中介层协议：Malta 的 20 亿美元对 AI 封装交期意味着什么
GlobalFoundries 将在其纽约州 Malta 晶圆厂为 TSMC 的 CoWoS 产线制造硅中介层，2028 年上半年爬坡，初始期限五年。
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Gemtek W1700K WiFi 7路由器中的MediaTek MT7996解锁低成本2.4/5/6 GHz SDR前端
一个GitHub项目展示了Gemtek W1700K WiFi 7路由器内的MediaTek MT7996通过以太网流式传输原始I/Q，可用作2.4、5和6 GHz频段的软件定义无线电接收器。
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ERS将三道面板级封装工序整合到一个310mm平台
ERS electronic已交付一套全自动310x310mm PLP系统，可在单一平台上以每小时13块面板的速度完成键合、解键合和去胶带，消除了三道热关键工序之间的设备间传输。
GlobalFoundries FDX Fusion：7纳米级FD-SOI回归对采购意味着什么
GlobalFoundries凭借FDX Fusion重返先进节点讨论，这是一个7纳米级FD-SOI平台。工程师获得低功耗选项，买家获得第二供应源角度。
研究船上的 122TB SSD：俄勒冈州立大学的边缘 AI 栈对 QLC 设计导入意味着什么
俄勒冈州立大学选择 Solidigm D5-P5336 用于船上和护林站 AI。海上 122TB、55GB/s U.2 读取和 250TB 摄取周期对买家意味着什么。
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美国已宣布的太阳能光伏制造扩张计划中超过70%仍未获得资金，2027年资本支出预计下降
PV Magazine报道，涉及2027年支出的美国太阳能制造扩张公告中超过70%仍未获得资金，2027年资本支出预计将低于2026年约30亿美元的水平。
仿生机器人先驱提出“可持续机器人”领域，面向可绿化地球设计
IIT 的 Barbara Mazzolai 概述了一份宣言，呼吁从设计之初就考虑机器人的再利用、回收或生物降解，这对硬件材料选择具有影响。
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