ChipAgents和NVIDIA的Build-A-Chip-Bench对自主RTL到GDS工具的意义
ChipAgents和NVIDIA推出Build-A-Chip-Bench，用于评估端到端数字芯片设计。仅约10%的智能体运行达到PPA目标，暴露出与流片就绪AI之间的差距。
元器件采购新闻
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Supermicro的OCP推进：48V ORv3机架、250 kW CDU和102.4 Tbps CPO交换机重塑AI数据中心BOM
Supermicro将ORv3机架、250 kW机架内CDU和102.4 Tbps CPO交换机整合为一个获OCP认可的堆栈，对AI机架采购产生影响。
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Aetina AIE-KT78/68 将 Jetson Thor Blackwell 计算带入确定性边缘 AI 控制
Aetina 推出基于 NVIDIA Jetson Thor 的 AIE-KT78 和 AIE-KT68 边缘 AI 系统，配备 QSFP28、8× GMSL2 和隔离 EtherCAT 端口，适用于协作机器人、人形机器人和 AMR。
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Epomaker Galaxy75 无线键盘新增 75% 布局、铝制外壳、VIA 支持
Epomaker 确认了一款 75% Galaxy 键盘，支持 VIA 重映射、铝制底盘、垫片安装和 Creamy Jade 线性轴；定价仍未确认。
NVIDIA RTX Spark超级芯片锁定Windows 11 AAA游戏首日支持，配备DLSS 5和反作弊支持
NVIDIA以RTX Spark之名将20核Grace CPU与6,144-CUDA Blackwell iGPU配对，并获得微软和游戏工作室支持，实现Arm64转译和内核模式反作弊对等。
Jan v0.8.6实测：RTX 5000 Ada测试数据对本地LLM BOM意味着什么
StorageReview在RTX 5000 Ada工作站上对Jan v0.8.6的复测记录显示，Jan V3.5 4B达到123 tok/s，Jan V2 VL High达到82 tok/s，为工程师勾勒出Windows本地LLM设计选择。
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边缘AI延迟：为何事件到响应时间而非模型速度决定实时嵌入式设计
Embedded.com报道称，边缘AI的延迟取决于从传感器到执行器的完整链路，而不仅仅是推理。设计人员必须协同设计内存、DMA、NPU和RTOS，以满足最坏情况下的截止时间。
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SEMI将300mm晶圆厂设备支出上调至2029年2270亿美元：对工具与材料供应意味着什么
SEMI预计300mm前端晶圆厂设备支出将在2026年升至1490亿美元（同比增长31%），并在2029年达到2270亿美元，2026年将有20座新晶圆厂/产线开工建设。
Skyworks-Qorvo 完成合并：5 亿美元协同计划对射频前端采购意味着什么
Skyworks 完成与 Qorvo 的合并，目标实现每年超过 5 亿美元的成本协同，并拓展射频 GaN 和电源产品组合。工程师和采购方应关注 SKU 整合和交期变化。
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Cirrus Logic 将意大利 INVENTVM 的 piezodrive 和混合信号 IP 纳入其音频和电源产品线
Cirrus Logic 收购总部位于帕维亚的无晶圆厂公司 INVENTVM，获得 PiezoDrive 放大器 IP、DSP 和电源转换技术。尚未披露价格、员工人数或产品合并路线图。
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Infineon 的 C2i Semiconductors 交易为 AI 服务器电源轨增添软件定义电源
Infineon 将 C2i 的软件定义多相控制器 IP 纳入其 SiC 和 GaN 产品线，瞄准 AI 服务器供电。
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光器件交期延长至 2029 年，DDR5/DDR4 价格分化：采购团队应关注什么
一家美国供应商的光器件产能已预订至 2029 年，DDR5 和 DDR4 现货价格走势相反，CPU 涨幅高达 20% 冲击服务器堆栈。
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