Saras Micro Devices基板内嵌无源器件对AI加速器供电意味着什么
Saras Micro Devices的STILE模块将去耦电容移入封装基板，以缩短VRM到负载的路径，并为AI加速器的垂直供电释放PCB底面空间。
元器件采购新闻
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东芝新款双通道数字隔离器在25 Mbps下将通道电流降至0.2 mA
东芝新增四款低功耗双通道数字隔离器，每通道电流0.2 mA，额定25 Mbps、30 kV/mus CMTI和3,000 Vrms隔离。
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Nanoramic发布八款NXSP粘结剂目录：锂离子电芯设计人员和电池采购团队应权衡什么
Nanoramic推出包含八款产品的NXSP粘结剂目录，覆盖镍基和LFP正极以及Si-C负极，定位为可直通量产线使用。
M5Stack ToughC5 ESP32-C5控制器对户外IoT BOM和Matter设计意味着什么
M5Stack推出坚固型ToughC5，搭载ESP32-C5、双频Wi-Fi 6、BLE 5和Zigbee/Thread，面向户外边缘节点和工业现场控制。
东芝120MHz TXZ+ M4H Cortex-M4F发布对入门级MCU采购意味着什么
东芝将TXZ+ M4H入门级Cortex-M4F MCU系列投入量产，具备256kB闪存、18kB SRAM，三款SKU现已在Farnell备货。
DFB激光器替代方案接受审视：面向AI规模光互连可靠性
3D InCites专题文章认为，无光栅和减少光栅的激光器设计可能降低超大规模收发器的热应力——但前提是提供匹配的DFB基线数据、Telcordia GR-468老化数据和SMSR证据。
AWS Physical AI Toolchain：开源机器人栈对边缘计算和元件采购意味着什么
AWS将SageMaker、IoT Greengrass和NVIDIA Isaac/Cosmos整合为一套开源机器人工作流。本文为硬件团队解读设计导入与采购要点。
Helm.ai基础模型合同金额突破7000万美元，为自动驾驶、矿业和机器人买家释放盈亏平衡信号
Helm.ai披露，过去12个月其物理AI基础模型已签署7000万美元商业合同，覆盖OEM、一级供应商、矿业、建筑和无人机领域。
人形机器人DRAM需求到2030年预计增长20倍：对三星和SK海力士BOM意味着什么
韩国行业预测指出，到2030年人形机器人将推动DRAM需求激增20倍，三星和SK海力士是主要受益者。本文解读工程与采购影响。
三星107.4万亿韩元Q3指引：HBM4与Vera Rubin放量对AI存储采购意味着什么
三星预计Q3营业利润达107.4万亿韩元，受AI驱动的存储需求推动；HBM4在英伟达Vera Rubin平台上的首个完整季度正在重塑元件供应格局。
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TypeSafe AI为非文本决策模型Jev融资8.7亿美元：企业设计团队应测试什么
TypeSafe AI在推出Jev仅数周后以75亿美元估值融资8.7亿美元。Jev是一种输出校准概率而非文本的Transformer模型。我们解析采购、治理和集成角度。
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Google Cloud的统一Gemini智能体为企业工作流增加身份、技能和支出上限
Google Cloud在Gemini at Work 2026上推出基于Gemini的工作场所智能体，将多应用编排、同事身份、基于OAuth的访问和项目级支出限制打包到单一云驻留界面中。
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