沃尔沃-NVIDIA 门到门驾驶扩展对下一代 ADAS 芯片意味着什么
沃尔沃将 NVIDIA Hyperion、Halos OS 和 Alpamayo 技术栈结合用于 eyes-off 驾驶，但尚未披露芯片型号、发布日期或监管路径。
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元器件采购新闻
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GE Vernova电气化订单积压达450亿美元：电网变压器和开关设备买家应关注什么
GE Vernova的电气化订单积压已从2021年的60亿美元激增至450亿美元，Venture Global的新预订涵盖变压器和GIS，用于最多21个电力岛。
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PTFE CCL 成为高速基线，ABF 基板交期延长至 48–52 周
2026 年 Q4 买家指南：PTFE 树脂体系锚定下一代 AI 板，而 ABF 基板产能从供应过剩转为 48–52 周积压。
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CXMT的4F2 DDR5 RDIMM力争2026年底推出：比三星2028年目标提前两年
CXMT计划在2026年底前推出4F2单元DDR5 RDIMM，早于三星据报的2028年量产窗口。良率、EUV获取和服务器认证仍是未解问题。
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Power Integrations 和 Ideal Power 展示用于 AI 机架的自供电 800 VDC 固态断路器
Power Integrations 和 Ideal Power 将 1700 V InnoMux-2 IC 与 B-TRAN 双向开关结合，制成用于 800 VDC AI 数据中心机架的自供电固态断路器。
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台湾 OSAT 涨价和 ASE 资本支出计划预示 AI 买家 CoWoS 测试产能趋紧
据报道封装和测试价格上涨 10–30%，ASE 资本支出跃升 60% 至 85 亿美元，Sigurd、KYEC 和 SPIL 接近满负荷运转，重塑 AI ASIC、HBM 和 CoWoS 产线的采购。
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铠侠投资级评级上调对 NAND 采购和长期合同意味着什么
标普因 NAND 价格飙升和 AI 驱动的数据中心需求将铠侠上调至 BBB。买家和设计工程师应关注 LTA、资本支出和中国供应。
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中国晶圆厂设备交货周期重塑第四季度招标中的国内采购结构
中国大陆第三季度设备采购达138亿美元；随着AMEC、Piotech的刻蚀、CMP和沉积设备交货周期短于海外供应商，国内份额攀升。
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Gore MultiVent 将压力均衡、无干燥剂湿度控制与热失控排气集成于一个电池包开口
Gore 将其薄膜与 Vernay 阀门技术结合为 MultiVent，额定气流 1,200 L/h，热失控排气 50 L/s，仅需一个电池包壁开口。
STM32C5：144 MHz Cortex-M33 MCU 凭借内部 RC 振荡器降低 BOM 成本
STMicroelectronics 详细介绍了 STM32C5，这是一款 144 MHz Cortex-M33 MCU，具有 1 MB 闪存和低于 80 µA/MHz 的动态功耗，面向成本敏感的低功耗设计。
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STM32Cube 创新挑战赛：HAL2、CubeMX2 和 STM32C5 对您的 BOM 意味着什么
ST 为 STM32C5 启动 STM32Cube 创新挑战赛，奖金 5,000 欧元，并推出新的 HAL2/CubeMX2 工具链，带来需要代码迁移的破坏性变更。
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