STMicroelectronics 2026 年第三次涨价，STM32 交期延长至 52 周
ST 于 2026 年 8 月 23 日涨价，与 STM32 交期延长重叠，使买家同时面临 BOM 成本和进度风险。
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元器件采购新闻
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ASML 权衡 2028 年 30% 目标之外的产能，AI 订单排至 2030 年
ASML 表示 2027-2028 年计划供应无法完全满足客户需求，正在研究 2028 年及以后的额外产能，部分客户寻求 2029-2030 年档期。
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芯片涨价在即：5% 至两位数 IC 涨幅对 2027 年 BOM 意味着什么
据报道，电源管理 IC、驱动 IC 和 MCU 供应商计划从 2026 年底至 2027 年初启动第二轮涨价，因代工成本攀升。
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西部数据 HDD 到 2026 年售罄：AI 存储供应紧张对 BOM 意味着什么
西部数据在 2026 日历年剩余时间内没有多余的硬盘产能，协议已签至 2028 年。这对存储采购意味着什么。
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26 周 MCU 交期推动房车制造商转向认证第二供应源
英飞凌 TC397 和恩智浦 S32K3 交期现已超过 26 周，而新获 ISO/TS 16949:2016 认证的中国房车供应商获得欧洲 OEM 白名单准入。买家下一步应如何应对。
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美国 AI 数据中心电力缺口达 33 GW——对元器件订单意味着什么
摩根士丹利将 2026-2028 年美国数据中心电力需求上调至 97 GW，净缺口达 33 GW。延期可能推迟内存、光模块和电源元器件订单。
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边缘 AI 能效瓶颈：每焦耳推理性能对 BOM 意味着什么
Embedded 报道称，TOPS 正让位于每焦耳推理性能，成为边缘 AI 的关键指标，CIM 内存、TinyML 软件和固态冷却是解决之道。
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SK hynix CXL 池化内存与 MARS 机架演示，预示 AI 服务器 BOM 新选择
SK hynix 在 OCP Global Summit 2026 上展示了第二代 256GB CMM-DDR5、以内存为中心的 MARS 机架以及 CMM-Ax，并与 AMD、Marvell 和 NVIDIA 进行了实时 KV-cache 演示。
InP 晶圆与 EML 短缺：800G 和 1.6T 光模块瓶颈对 BOM 意味着什么
随着 InP 晶圆和 200G/通道 EML 产能跟不上超大规模 AI 建设，800G 和 1.6T 光模块需求约超出合格供应 30%。
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Fortior 拟以最高 1.18 亿美元收购 Sciosense：传感器 BOM 与交期影响
Fortior 计划以最高 1.18 亿美元收购埃因霍温传感器设计公司 Sciosense，将环境、流量和压力传感器 IP 的所有权转移至一家电机控制芯片制造商。
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onsemi 2026 年 10 月 10 日涨价：范围广泛，买家面临未决订单问题
onsemi 将其 2026 年定价行动从 4 月的有限调整扩大为 10 月 10 日的广泛调整，未披露产品组合百分比，未决订单重新定价也未明确。
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Murata MLCC 料号停产：2028-2029 年截止日期对您的 BOM 意味着什么
Murata 正在对九个系列中的部分 MLCC 料号实施 EOL，最后订购截止日期为 2028 年 3 月 31 日。采购团队现在就需要替代计划。
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