10AS032H3F34I2LG vs 10AS032H3F35I2LG مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10AS032H3F34I2LG بواسطة Intel و 10AS032H3F35I2LG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10AS032H3F34I2LG | 10AS032H3F35I2LG |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Arria 10 SX SoC FPGA | Arria 10 SX |
| Logic Elements | 320,000 | 320,000 |
| Hard Processor System | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight | — |
| Maximum HPS Clock Frequency | 1.5 GHz | — |
| العلبة | 1152-FBGA, FC (35x35 mm) | 1152-FCBGA (35 x 35 mm) |
| Pin/Ball Count | 1152 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Terminal Form | Ball | — |
| Package Code | BGA | — |
| Package Shape | Square | — |
| Operating Temperature Grade | Industrial | Industrial (-40C to +100C) |
| Temperature Range | -40C to +100C (junction, per industrial grade) | — |
| Process Node | 20 nm (Arria 10 generation) | — |
| Device Designator | 10AS032H3F34I2LG | — |
| Speed Grade | 2 | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (LG suffix) | — |
| Packaging Form | Tray (LG suffix) | — |
| Device Variant | — | 10AS032 |
| Hard Processor Subsystem | — | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight |
| Maximum CPU Clock | — | 1.5 GHz |
| Process Technology | — | 20 nm (TSMC) |
| Memory Interfaces | — | DDR3 / DDR4 external memory interfaces |
| DSP Blocks | — | Yes (variable-precision DSP blocks) |
| Transceivers | — | Multi-gigabit transceivers (up to 12.5 Gbps per grade) |
| حالة RoHS | — | Compliant |
| Lead Free | — | Yes |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Configuration Memory | — | On-chip configuration |
| Hard Memory Controller | — | Yes (HPS-side) |