10AX090R3F40E2LG vs 10AX090R2F40E2SG مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10AX090R3F40E2LG بواسطة Intel و 10AX090R2F40E2SG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
10AX090R2F40E2SG 10AX090R2F40E2SG - Arria 10 GX FPGA 900K LE | Intel

10AX090R2F40E2SG - Arria 10 GX FPGA 900K LE | Intel

10AX090R2F40E2SG ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل 10AX090R3F40E2LG 10AX090R2F40E2SG
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements 900,000 900000
Embedded Memory 59,234,304 bits —
User I/O Count 342 342
Process Technology 20 nm —
Core Supply Voltage 0.9 V —
العلبة 1517-Ball FCBGA —
Package Type Flip-Chip Ball Grid Array 1517-BBGA, FCBGA
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (FCBGA ball grid)
Number of Terminals 1517 —
Transceivers Multi-gigabit serial transceivers (on-die) Up to 14.1 Gbps (Arria 10 GX feature)
DSP Blocks Hardened fixed/floating-point DSP blocks (on-die) Variable-precision, hardened floating-point capable
Memory Interfaces Hardened DDR3/DDR4 memory controller IP —
Hard IP PCI Express Gen3, 10/40/100 GbE Ethernet —
Configuration Partial reconfiguration supported —
حالة RoHS Compliant —
LABs/CLBs — 339620
Total RAM Bits — 59234304
Package Code — F40 (approx. 40mm FCBGA)
Speed Grade — 2 (R2 -2 transceiver rating)
Temperature Grade — E2 (Extended: -40C to +100C junction)
Lead-Free / RoHS — Yes (SG suffix)
Process Node — TSMC 20nm
مستوى MSL — 3 (168 Hours)
Packaging — Tray

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر