10AX090R3F40I2LG vs 10AX090R2F40I2SG مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10AX090R3F40I2LG بواسطة Intel و 10AX090R2F40I2SG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10AX090R3F40I2LG | 10AX090R2F40I2SG |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements (LE) | 900,000 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | 342,000 |
| Embedded Block RAM (M20K) | 24.33 Mbit | — |
| MLAB Memory | [DATA_NEEDED: MLAB Kbit] | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | 1,518 |
| Transceivers | 24 channels | — |
| Max Transceiver Data Rate | 17.4 Gbps | — |
| Hard Processor System | Not integrated (FPGA only) | — |
| PCI Express Hard IP | Gen3 hard IP | — |
| External Memory Interface | DDR4 / DDR3 / QDRIV / RLDRAM3 | — |
| Process Technology | 20 nm | — |
| العلبة | 1517-BBGA, FCBGA (F40) | 1517-BBGA, FCBGA (40x40 mm) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | -40C to +100C (TJ) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LEs) | — | 900,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 59,234,304 |
| 18x19 Multipliers | — | 3,748 |
| Transceiver Count | — | 24 (28.05 Gbps) |
| Maximum User I/O | — | 342 |
| Core Voltage | — | 0.87 V to 0.98 V |
| Temperature Grade | — | Industrial |
| Process Node | — | TSMC 20 nm |