10AX115R2F40E2SG vs 10AX115R1F40E1SG مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10AX115R2F40E2SG بواسطة Intel و 10AX115R1F40E1SG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10AX115R2F40E2SG | 10AX115R1F40E1SG |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements (LE) | 1,150,000 | 1,150,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 427,200 | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Embedded Memory Bits | 68,857,856 | — |
| M20K Memory Blocks | 2,128 | [DATA_NEEDED: M20K count] |
| MLAB Memory Bits | 8,812,800 | — |
| Variable-Precision DSP Blocks | 1,518 | — |
| 18 x 19 Multipliers | 3,036 | — |
| PLLs | 16 | — |
| User I/O Pins | 342 | — |
| Transceiver Count | 48 (max 96 for the family) | — |
| Transceiver Data Rate | up to 17.4 Gbps (chip-to-chip) | — |
| Hard Memory Controllers | Yes | 2 |
| PCIe Hard IP | Gen3 x1/x2/x4/x8 | — |
| Process Technology | 20 nm TSMC | 20 nm TSMC |
| Speed Grade | -2 (E2, mid) | R1 (commercial) |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +100C (commercial) | — |
| العلبة | 1517-ball FCBGA, 40 x 40 mm | 1517-BBGA / FCBGA (F40), 40 x 40 mm |
| نوع التركيب | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount (BGA) |
| RoHS | Compliant | — |
| Embedded Memory | — | 68,857,560 bits (68.86 Mbit) |
| DSP Blocks | — | 342 |
| DSP Format | — | Variable-precision (fixed/floating-point) |
| Transceivers | — | [DATA_NEEDED: transceiver count for 10AX115 F40] |
| Transceiver Max Data Rate | — | 14.4 Gbps |
| Hard PCIe Cores | — | PCIe Gen3 x8 |
| Maximum User I/O | — | 768 |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Temperature Grade | — | E1 (enhanced) |
| حالة RoHS | — | Compliant |