10AX115R3F40E2SG vs 10AX115R4F40E3SG مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10AX115R3F40E2SG بواسطة Intel و 10AX115R4F40E3SG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10AX115R3F40E2SG | 10AX115R4F40E3SG |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements (LE) | 1,150,000 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 427,200 | — |
| Embedded Memory | 68,857,856 bits (8,557 Kbit) | 68,857,856 bits (66 Mbit) |
| M20K Memory Blocks | 2,738 | — |
| DSP Blocks | 1,518 (variable-precision, hard FP) | 342 |
| Maximum User I/O | 342 | — |
| Transceiver Channels | 24 (up to 14.1 Gbps) | — |
| Hard Memory Controllers | DDR4/DDR3/QDR IV | — |
| Hard PCIe Gen3 IP Cores | 2 | — |
| Process Technology | TSMC 20 nm | 20 nm |
| Speed Grade | -2 | -3 (fastest commercial) |
| Temperature Grade | E2 (0C to +100C) | Extended commercial (E3) |
| العلبة | 1517-ball FCBGA (F40), 1.0 mm pitch | 1517-pin FC-FBGA (F40) |
| نوع التركيب | Surface Mount (Flip-Chip BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Configuration Memory | Embedded (no external flash required for typical use) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 1,150,000 |
| User I/O Pins | — | 342 |
| Transceivers | — | 24 channels |
| Transceiver Data Rate | — | up to 14.1 Gbps |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| PCIe Hard IP | — | Gen3 x4/x8 hard IP block |
| Lead-Free | — | Yes |