10CX150YF780E6G vs 10CX105YF780E6G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10CX150YF780E6G بواسطة Intel و 10CX105YF780E6G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10CX150YF780E6G | 10CX105YF780E6G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | Cyclone 10 GX | — |
| Family | Cyclone 10 GX | Cyclone 10 GX |
| Process Technology | 20 nm | — |
| Logic Elements (LE) | 150,000 | 104,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 56,480 | — |
| Embedded Memory | 10,907,648 bits (approximately 10.9 Mbit) | — |
| User I/O Pins | 284 | — |
| العلبة | 780-ball FCBGA | 780-ball FCBGA (F780) |
| Speed Grade | -6 (E6G industrial fast) | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | -40C to +100C (industrial) |
| Transceivers | GX up to 12.5 Gbps | 6 channels, up to 12.5 Gbps |
| PCIe Hard IP | PCI Express Gen2 x4 hard IP | 1 x PCIe Gen2 (x1/x2/x4) |
| DSP Blocks | Variable-precision, fixed/floating point | — |
| Memory Interfaces | DDR3, DDR4, LPDDR3, QDR II+ | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (FCBGA) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Series / Model | — | 10CX105 |
| Embedded Memory Bits | — | 8,641,536 (8.5 Mb) |
| DSP Blocks / 18x19 Multipliers | — | 156 |
| User I/O Count | — | 284 |
| LVDS SERDES | — | Up to 1.4 Gbps |
| External Memory Interface | — | DDR3/DDR3L/LPDDR2 up to 3.0 Gbps |
| Process Node | — | 20 nm TSMC |
| Core Voltage | — | 1.0 V |
| Auxiliary Voltage | — | 0.9 V |
| Configuration Mode | — | FPP and AS |