10M08DCF256I7G vs 10M25DCF256I7G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M08DCF256I7G بواسطة Intel و 10M25DCF256I7G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M08DCF256I7G | 10M25DCF256I7G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | MAX 10 | MAX 10 |
| Family | MAX 10 FPGA | — |
| Logic Elements (LE) | 8,000 | 25,000 |
| Embedded Memory (bits) | 387,072 | — |
| User I/O Count | 178 | — |
| DSP Blocks (18x18) | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] | — |
| العلبة | 256-FBGA (FineLine BGA) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Supply Voltage - Core | [DATA_NEEDED: core voltage range] | — |
| Supply Voltage - I/O Banks | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) | — |
| Configuration Memory | On-chip dual-configuration flash (non-volatile) | On-chip flash (non-volatile, instant-on) |
| On-die ADC | 12-bit, up to 1 MSa/s | — |
| External Memory Interface | LPDDR2 / DDR3 / DDR3L | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Process Technology | 55 nm NOR-flash-backed CMOS | — |
| Number of LABs/CLBs | — | 1,563 |
| Total RAM Bits | — | 691,200 (675 Kbit) |
| Number of I/O Pins | — | 178 |
| العلبة / الحالة | — | 256-LBGA (F256, 17x17 mm, 1.0 mm pitch) |
| Speed Grade | — | I7 (fastest industrial speed grade) |
| User Flash Memory | — | [DATA_NEEDED: user flash size in Mbit] |
| Embedded ADC | — | 12-bit, multi-channel (per MAX 10 family) |
| PLLs | — | [DATA_NEEDED: PLL count per F256 variant] |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| Programming Method | — | JTAG / Passive Serial (via Quartus Prime) |
| مستوى MSL | — | 3 (per BGA handling) |
| Lead-Free / Halogen-Free | — | Yes |
| Packaging | — | Tray |