10M08SCU169I7G vs 10M08SAU324I7G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M08SCU169I7G بواسطة Intel و 10M08SAU324I7G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
10M08SCU169I7G 10M08SCU169I7G - MAX 10 FPGA 8K LE 169-UBGA | Intel

10M08SCU169I7G - MAX 10 FPGA 8K LE 169-UBGA | Intel

10M08SCU169I7G ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل 10M08SCU169I7G 10M08SAU324I7G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family MAX 10 MAX 10 FPGA
Logic Elements (LE) 8,000 8000
Embedded Memory (M9K blocks) [DATA_NEEDED: M9K count and total bits] —
Embedded User Flash 387,072 bits (48 KB) 387,072 bits
User I/O Count 130 —
Maximum User I/O (package) 130 (U169) —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Process Technology TSMC 55 nm embedded flash —
Configuration Memory Internal flash (non-volatile, dual-boot) On-die flash (non-volatile)
العلبة 169-ball UFBGA / UBGA (U169), 11 mm x 11 mm, 0.65 mm pitch 324-LFBGA (UBGA-324), 15x15 mm
درجة حرارة التشغيل -40 C to +100 C (industrial, suffix I7G) -40C to +100C (Industrial)
PLL Count [DATA_NEEDED: number of PLLs] —
Global Clock Networks [DATA_NEEDED: global clock count] —
DSP Blocks (18x18 multipliers) [DATA_NEEDED: multiplier count] —
ADC 12-bit, 1 MSPS, 4 channels (single supply variant) —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free / RoHS Yes / Compliant —
مستوى MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Configuration Method JTAG, internal flash, dual-boot —
Supported I/O Standards LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL, PCI —
General Purpose SRAM — 246 Kbits
Embedded Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: multiplier count]
PLLs — 2 (with up to 4 output taps)
Maximum User I/O Pins — 250
On-chip ADC — Dual 12-bit, 1 MSPS
Core Voltage (VCC) — 1.2 V
جهد التغذية التشغيلي — 3 V / 3.3 V
Configuration Interface — JTAG (IEEE 1149.1), Active Serial
حالة RoHS — Compliant

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر