10M16DCU324C8G vs 10M16DAU324C8G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M16DCU324C8G بواسطة Intel و 10M16DAU324C8G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M16DCU324C8G | 10M16DAU324C8G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | MAX 10 | — |
| Logic Elements (LE) | 16,000 | 16,000 |
| Embedded Memory (M9K blocks) | [DATA_NEEDED: M9K block count] | — |
| User Flash Memory | 562,176 bits | — |
| Maximum User I/O | 246 | 246 |
| العلبة | 324-LFBGA / 324-UBGA (U324) 15x15 mm | 324-UBGA (Ultra FineLine BGA) |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Speed Grade | 8 | — |
| Temperature Grade | Commercial (0C to +85C) | — |
| Supply Voltage (Core) | [DATA_NEEDED: VCCINT] | — |
| Configuration Memory | Internal flash (non-volatile) | Internal flash, dual-boot capable |
| DSP Blocks | Yes (18x18 multipliers) | — |
| PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| On-chip ADC | Yes (MAX 10 integrated) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| مستوى MSL | 3 | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Family | — | MAX 10 |
| Embedded Memory Bits | — | 562,176 |
| User Flash Memory (UFM) | — | [DATA_NEEDED: UFM size in Kb] |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V (on-chip regulator) |
| Process Technology | — | TSMC 55 nm CMOS (non-volatile) |
| Embedded ADC | — | 12-bit SAR ADC |
| Multipliers (18x18) | — | [DATA_NEEDED: multiplier count] |
| LVDS Performance | — | Up to 1.6 Gbps per pair |
| Memory Interface Support | — | DDR3, DDR2, LPDDR2 (hardened PHY) |
| درجة حرارة التشغيل | — | Commercial (0C to +85C) - speed grade 8 |
| Lead-Free / Halogen-Free | — | Yes / [DATA_NEEDED] |