10M25DAF256C7G vs 10M25DAF256C8G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M25DAF256C7G بواسطة Intel و 10M25DAF256C8G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M25DAF256C7G | 10M25DAF256C8G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | MAX 10 | — |
| Family | MAX 10 FPGA | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 25,000 | 25,000 |
| Embedded Memory | 691,200 bits (M9K blocks) | 1,728 Kbits |
| User I/Os | 178 | — |
| العلبة | 256-LBGA (F256) | 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) |
| Speed Grade | -C7 | C8 |
| Temperature Grade | Commercial (0C to +85C) | Commercial (0 °C to 85 °C) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Memory | On-chip flash (non-volatile, instant-on) | — |
| Integrated ADC | Yes, 12-bit (family feature) | — |
| DSP Blocks | Yes (family feature) | — |
| PLLs | Yes (family feature) | 4 |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 55 |
| User I/O Count | — | 178 |
| Hard ADC Blocks | — | 2 (12-bit) |
| Configuration Flash | — | Internal, non-volatile |
| Process Node | — | 55 nm TSMC |
| Core Voltage | — | [DATA_NEEDED: core voltage] |
| I/O Bank Voltage Range | — | 1.2 V to 3.3 V LVCMOS/LVDS/SSTL |
| Lead-Free / Halogen-Free | — | Yes / Yes |