10M50DCF256A7G vs 10M08DCF256A7G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M50DCF256A7G بواسطة Intel و 10M08DCF256A7G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M50DCF256A7G | 10M08DCF256A7G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | MAX 10 | — |
| Logic Elements (LE) | 50,000 | — |
| User Flash Memory | 1,677,312 bits | — |
| User I/O Count | 178 | — |
| العلبة | 256-ball FBGA (F256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch | 256-LBGA (FineLine BGA, F256) |
| Process Node | 55 nm | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| I/O Bank Voltages | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +85 C (industrial) | — |
| Speed Grade | 7 (DCF = dual-supply, commercial/industrial) | -7 |
| Embedded Memory | M9K blocks, 9 Kbits each | 378 Kbit (M9K blocks) |
| Embedded Multipliers | 144 x 18 x 18 | — |
| PLL | 4 | — |
| On-chip ADC | 12-bit, 1 MSPS, 16 channels | — |
| Configuration | Internal flash (single-chip, instant-on) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| مستوى MSL | 3 (168 hours) | — |
| Series | — | MAX 10 |
| Logic Elements | — | 8,000 LE |
| Total RAM Bits | — | 387,072 bits |
| User I/Os | — | 178 |
| Operating Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V |
| Process Technology | — | 55 nm |
| نمط التركيب | — | SMD/SMT |
| Temperature Grade | — | Automotive (-40C to +125C) |
| Configuration Memory | — | On-die dual-configuration flash (non-volatile) |
| Lead Free | — | Yes |
| Integrated ADC | — | 12-bit, 1 MSPS, 16-channel (per family) |