5CGXBC7D7F31C8N vs 5CGXBC7D6F31C7N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 5CGXBC7D7F31C8N بواسطة Intel و 5CGXBC7D6F31C7N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 5CGXBC7D7F31C8N | 5CGXBC7D6F31C7N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone V GX | Cyclone® V GX |
| Logic Elements (LE) | 149,500 | 149,500 |
| Embedded Memory (bits) | 7,880,704 | — |
| User I/O Pins | 480 | — |
| DSP Blocks (18x18) | 312 | — |
| Transceivers | 9 (up to 3.125 Gbps) | 8 channels up to 3.125 Gbps (6.144 Gbps capable) |
| PCIe Hard IP | 2 × Gen2 endpoints | — |
| PLLs | 8 | — |
| العلبة | 896-ball FBGA, F31 (31 × 31 mm, 1.0 mm pitch) | 896-BGA (FineLine BGA, F31) |
| Process Node | TSMC 28 nm low-power | — |
| Core Voltage (VCC) | 1.1 V | — |
| Speed Grade | 8 (commercial) | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to +85 °C (commercial) | 0°C to +85°C (Commercial) |
| Configuration Mode | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG, AES-256 encrypted | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Series | — | Cyclone V GX |
| Embedded Memory | — | 7,880,704 bits |
| User I/O Count | — | 480 |
| DSP Blocks | — | 156 (18x18 multipliers) |
| Process Technology | — | 28 nm TSMC low-power |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Package Outline | — | 31 mm × 31 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Hard IP | — | PCIe Gen2 ×1/×2/×4, DDR3/LPDDR2 controller |