5CSEBA4U23C7N vs 5CSEBA2U23C7N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 5CSEBA4U23C7N بواسطة Intel و 5CSEBA2U23C7N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 5CSEBA4U23C7N | 5CSEBA2U23C7N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone V SE SoC FPGA | Cyclone V SE SoC FPGA |
| Device Variant | 5CSEA4 (Logic Element density) | — |
| Hard Processor System | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight |
| Logic Elements | 40,000 | 25K |
| HPS Maximum Core Frequency | 800 MHz | — |
| DSP Blocks (18x18) | 224 | — |
| Embedded Memory | Approximately 2.7 Mbits (M10K + M9K) | M10K RAM blocks (total bits [DATA_NEEDED: M10K total bits]) |
| العلبة | 672-ball UBGAs (UBGA), 23x23 mm | 672-UBGA (23x23 mm) |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| User I/O Count | 364 | — |
| High-Speed Transceivers | 6 (up to 3.125 Gbps) | Present (channel count [DATA_NEEDED: transceiver count]) |
| PCIe Hard IP | 2 Gen2 blocks | — |
| درجة حرارة التشغيل | Commercial 0C to +85C (C7 speed grade) | [DATA_NEEDED: Tj/Ta commercial range] |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Process Technology | TSMC 28 nm low-power | TSMC 28 nm low-power |
| HPS Memory Interface | DDR3, DDR3L, LPDDR2 (16-bit + ECC option) | DDR3 / DDR3L / LPDDR2 controller |
| HPS Maximum Frequency | — | 800 MHz (application grade) |
| User I/O | — | 188 |
| DSP Blocks | — | Variable-precision (count [DATA_NEEDED: DSP block count]) |
| HPS Peripherals | — | Gigabit Ethernet MAC, USB 2.0 OTG, NAND, SD/eMMC |