5CSEBA4U23C7N vs 5CSEBA4U23I7LN مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 5CSEBA4U23C7N بواسطة Intel و 5CSEBA4U23I7LN بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 5CSEBA4U23C7N | 5CSEBA4U23I7LN |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone V SE SoC FPGA | Cyclone V SE SoC FPGA |
| Device Variant | 5CSEA4 (Logic Element density) | — |
| Hard Processor System | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight | — |
| Logic Elements | 40,000 | 40,000 |
| HPS Maximum Core Frequency | 800 MHz | — |
| DSP Blocks (18x18) | 224 | — |
| Embedded Memory | Approximately 2.7 Mbits (M10K + M9K) | [DATA_NEEDED: exact embedded memory size in bits] |
| العلبة | 672-ball UBGAs (UBGA), 23x23 mm | 672-pin UBGA (23x23 mm) |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| User I/O Count | 364 | — |
| High-Speed Transceivers | 6 (up to 3.125 Gbps) | — |
| PCIe Hard IP | 2 Gen2 blocks | — |
| درجة حرارة التشغيل | Commercial 0C to +85C (C7 speed grade) | -40C to +100C (Industrial) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Process Technology | TSMC 28 nm low-power | 28nm TSMC low-power |
| HPS Memory Interface | DDR3, DDR3L, LPDDR2 (16-bit + ECC option) | — |
| Processor Cores | — | Dual ARM Cortex-A9 MPCore |
| Processor Clock Speed | — | 925 MHz |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | [DATA_NEEDED: exact multiplier count] |
| Transceivers | — | 3.125 Gbps (per Cyclone V family) |
| External Memory Interface | — | DDR3, DDR2, LPDDR2 (controller integrated in HPS + soft IP in FPGA fabric) |
| مستوى MSL | — | 3 |
| Lead-Free | — | Yes |
| خالٍ من الهالوجين | — | [DATA_NEEDED] |
| Number of GPIOs | — | [DATA_NEEDED: per device variant] |
| Number of PLLs | — | [DATA_NEEDED: per device variant] |